正置偏光顯微鏡徠卡DM4P 您需要一些組件來實現偏光研究目標。以下都是重要的組件: 無應力光學部件,因為您需要確保觀測到的雙折射來自樣品而非光學部件 LED 照明至關重要,因為這種照明能夠均勻照亮樣品,并具有恒定的色溫 偏光鏡幫助您看到雙折射,旋轉臺幫助您對準樣品和光軸 您還需要用于對光軸進行錐光觀察的勃氏鏡和用于測量任務的補償器 恰到好處的照明!
使用 Leica DM4 M 進行手動例程檢查 您可輕松調用之前的顯微鏡設置并通過特的軟件功能“保存和調用”(Store and Recall) 即時復制成像參數。適用于類型的樣本。 一鍵式“智能自動化”可讓您輕松搞定重復性工作。這些具有記憶功能的顯微鏡可幫您減少培訓時間、改進工作流程和獲得出色的成像結果 — 始終如一。 Leica DM4M “可復制”意味著“可靠” 在諸如鋼鐵夾雜物比例測定、粒子分析、相位或顆粒分析等應用中,可復制性至關重要。Leica DM4 M顯微鏡系統值得您的信賴,獲得可復制的結果。始終如一!
LED 照明有助于結果的可復制 — 無論您以明場 (BF)、高動態暗場 (HDF)、微分干涉相襯 (DIC)、熒光 (FL) 還是偏振 (POL) 狀態工作。 可在顯微鏡設置下以恒定的色彩溫度查看您的樣品:無需每次亮度改變時都重置攝像頭或調節白平衡。 選擇一種或多種可用的相襯觀察方法,在樣品上檢測出更多的瑕疵和缺陷。 節省能源和成本:LED 照明可節省能源,使用壽命長達 25,000 小時,從而使因更換燈泡而導致的顯微鏡停機成為過去。
礦石鑒別或者觀察應該采用偏光顯微鏡 偏光顯微鏡在礦物表征中的廣泛應用包括分析多色性、折射率和整體表面形貌,以及孿晶、雜質和解理等。巖石形成的條件,如溫度、壓力都會影響礦物形貌、結晶及光學特性,也可以作為我們判定某一特定巖石的成因和來源的依據。 透射偏光顯微鏡可以對礦石薄片進行研究,運用正交、錐光、DIC 及相差等透射光技術識別單個晶體和礦物顆粒。對于不透明的礦物,利用明場、暗場等反射光觀察方法,能夠分析比如攣晶的顏色、晶體解理面及形貌等特征。 大多數情況下,在對各向異性材料進行分類時,對錐光觀察獲得的干涉圖像進行分析的價值遠勝于物體本身的圖像信息。 在礦物學教育和礦石研究領域中,偏光顯微鏡也是您的要選擇,它包括簡易的觀察系統和的分析型儀器。
金屬表面劃痕的定義 磨擦痕:加工過程中板材在機床臺面運動過程中產生的輕微劃痕,無凹入感。 模具痕:折彎等模具成型過程中在結構件表面產生的壓痕、輕微凹坑等。 運動部件摩擦痕:螺絲,旋轉軸等運動部件在運動過程中和基體產生的痕跡。 焊渣:指電鍍、氧化前,金屬焊接時飛濺到焊縫位置以外區域的、牢固粘附在基材表面的 金屬點狀顆粒。 拉絲處理時因操作不當、造成零件表面過熱而留下的燒蝕痕跡。 凹坑:由于基體材料缺陷、或在加工過程中操作不當等原因而在材料表面留下的小坑狀痕跡。
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