靜電分級(jí)利用顆粒帶電特性分離不同粒徑的金屬粉末，精度較振動(dòng)篩提高3倍。例如，15-53μm的Ti-6Al-4V粉經(jīng)靜電分級(jí)后，可細(xì)分出15-25μm（用于高精度SLM）和25-53μm（用于EBM）的批次，鋪粉層厚誤差從±5μm降至±1μm。日本Hosokawa Micron公司的Tribo靜電分選機(jī)，每小時(shí)處理量達(dá)200kg，能耗降低30%。該技術(shù)還可去除粉末中的非金屬雜質(zhì)（如陶瓷夾雜），將航空級(jí)鎳粉的純度從99.95%提升至99.99%。但設(shè)備需防爆設(shè)計(jì)，避免粉末靜電積聚引發(fā)燃爆風(fēng)險(xiǎn)。金屬粉末的回收利用技術(shù)可降低3D打印成本并減少資源浪費(fèi)。廣西冶金粉末合作

微波燒結(jié)技術(shù)利用2.45GHz微波直接加熱金屬粉末，升溫速率達(dá)500℃/min，能耗為傳統(tǒng)燒結(jié)的30%。英國(guó)伯明翰大學(xué)采用微波燒結(jié)3D打印的316L不銹鋼生坯，致密度從92%提升至99.5%，晶粒尺寸細(xì)化至2μm，屈服強(qiáng)度達(dá)600MPa。該技術(shù)尤其適合難熔金屬：鎢粉經(jīng)微波燒結(jié)后抗拉強(qiáng)度1200MPa，較常規(guī)工藝提升50%。但微波場(chǎng)分布不均易導(dǎo)致局部過(guò)熱，需通過(guò)多模腔體設(shè)計(jì)和AI溫場(chǎng)調(diào)控算法（精度±5℃）優(yōu)化。德國(guó)FCT Systems公司推出的商用微波燒結(jié)爐，支持比較大尺寸500mm零件，已用于衛(wèi)星推進(jìn)器噴嘴批量生產(chǎn)。紹興高溫合金粉末廠家鈷鉻合金粉末在齒科3D打印中廣泛應(yīng)用，其耐腐蝕性優(yōu)于傳統(tǒng)鑄造工藝。

3D打印固體氧化物燃料電池（SOFC）的鎳-YSZ陽(yáng)極，多孔結(jié)構(gòu)使電化學(xué)反應(yīng)表面積增加5倍，輸出功率密度達(dá)1.2W/cm（傳統(tǒng)工藝0.8W/cm）。氫能領(lǐng)域，鈦基雙極板通過(guò)內(nèi)部流道拓?fù)鋬?yōu)化，使燃料電池堆體積減少30%。美國(guó)Relativity Space打印的液態(tài)甲烷/液氧火箭發(fā)動(dòng)機(jī)，采用鉻鎳鐵合金內(nèi)襯與銅合金冷卻通道一體成型，燃燒效率提升至99.8%。但高溫燃料電池的長(zhǎng)期穩(wěn)定性需驗(yàn)證：3D打印件的熱循環(huán)壽命（＞5000次）較傳統(tǒng)工藝低20%，需通過(guò)摻雜氧化鈰納米顆粒改善。

通過(guò)納米包覆或機(jī)械融合，金屬粉末可復(fù)合陶瓷/聚合物提升性能。例如，鋁粉表面包覆10nm碳化硅，SLM成型后抗拉強(qiáng)度從300MPa增至450MPa，耐磨性提高3倍。銅-石墨烯復(fù)合粉末（石墨烯含量0.5wt%）打印的散熱器，熱導(dǎo)率從400W/mK升至580W/mK。德國(guó)Nanoval公司的復(fù)合粉末制備技術(shù)，利用高速氣流將納米顆粒嵌入基體粉末，混合均勻度達(dá)99%，已用于航天器軸承部件。但納米添加易導(dǎo)致激光反射率變化，需重新優(yōu)化能量密度（如銅-石墨烯粉的激光功率需提高20%）。

316L不銹鋼粉末因其優(yōu)異的耐腐蝕性和可加工性，成為工業(yè)級(jí)3D打印的關(guān)鍵材料。通過(guò)粉末床熔融（PBF）技術(shù)制造的316L零件，微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)蜂窩狀?yuàn)W氏體相，屈服強(qiáng)度可達(dá)500MPa以上，延伸率超過(guò)40%。該材料廣泛應(yīng)用于石油化工管道、海洋裝備和食品加工設(shè)備。值得注意的是，粉末的球形度（>95%）和流動(dòng)性（霍爾流速≤25s/50g）直接影響打印質(zhì)量。目前行業(yè)采用氣霧化工藝生產(chǎn)高純度（O<0.03%）不銹鋼粉末，同時(shí)開發(fā)了含銅抑菌不銹鋼粉末以滿足醫(yī)療器械的特殊需求。粉末冶金鐵基材料的表面滲氮處理明著提升了零件的耐磨性和疲勞強(qiáng)度。廣西冶金粉末合作

3D打印金屬粉末的粒徑分布和球形度直接影響打印件的致密性和機(jī)械性能。廣西冶金粉末合作

液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術(shù)通過(guò)微注射成型制造可拉伸電路，導(dǎo)電率3×10 S/m，拉伸率超200%。美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導(dǎo)線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打�。簾�結(jié)溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問(wèn)題需惰性氣體封裝。韓國(guó)三星已實(shí)現(xiàn)5G天線金屬網(wǎng)格的3D打印量產(chǎn)，成本降低40%。