聲學超材料通過微結構設計實現聲波定向調控，金屬3D打印突破傳統制造極限。MIT團隊利用鋁硅合金打印的“聲學黑洞”結構，可將1000Hz噪聲衰減40dB，厚度5cm，用于飛機艙隔音。德國EOS與森海塞爾合作開發鈦合金耳機振膜，蜂窩-晶格復合結構使頻響范圍擴展至5Hz-50kHz，失真率低于0.01%。挑戰在于亞毫米級聲學腔體精度控制（誤差<20μm）與多物理場仿真模型優化。據 MarketsandMarkets 預測，2030年聲學金屬3D打印市場將達6.5億美元，年增長25%，主要應用于消費電子與工業降噪設備。
鎂合金（如WE43、AZ91）因其生物可降解性和骨誘導特性，成為骨科臨時植入物的理想材料。3D打印多孔鎂支架可在體內逐步降解（速率0.2-0.5mm/年），避免二次手術取出。德國夫瑯禾費研究所開發的Mg-Zn-Ca合金支架，通過調節孔隙率（60-80%）實現降解與骨再生同步，臨床試驗顯示骨折愈合時間縮短30%。挑戰在于鎂的高活性導致打印時易氧化，需在氦氣環境下操作并將氧含量控制在10ppm以下。2023年全球可降解金屬植入物市場達4.3億美元，鎂合金占比超50%，預計2030年復合增長率達22%。
模仿生物結構（如蜂窩、骨小梁）的輕量化設計正通過金屬3D打印實現工程化應用。瑞士醫療公司Medacta利用鈦合金打印仿生多孔髖臼杯，孔隙率70%，彈性模量接近人體骨骼，減少應力遮擋效應50%。在航空領域，空客A320的仿生艙門支架采用鋁合金晶格結構，通過有限元拓撲優化實現載荷自適應分布，疲勞壽命延長3倍。挑戰在于復雜結構的支撐去除與表面光潔度控制，需結合激光拋光與流體動力學后處理。未來，AI驅動的生成式設計軟件將進一步加速仿生結構創新。
金屬粉末是3D打印的主要原料，其性能直接決定終產品的機械強度和精度。制備方法包括氣霧化（GA）、等離子旋轉電極（PREP）和水霧化等，其中氣霧化法因能生產高球形度粉末而廣泛應用。粉末粒徑通常控制在15-45微米，需通過篩分和分級確保粒度分布均勻。氧含量是另一關鍵指標，例如鈦合金粉末的氧含量需低于0.15%以防止脆化。先進的粉末后處理技術（如退火、鈍化）可進一步提升流動性。然而，金屬粉末的高成本（如鎳基合金粉末每公斤可達數百美元）仍是行業痛點，推動低成本的回收再利用技術成為研究熱點。金屬粉末的氧含量需嚴格控制在0.1%以下以防止打印開裂。
醫療微創器械與光學器件對亞毫米級金屬結構需求激增，微尺度3D打印技術突破傳統工藝極限。德國Nanoscribe的Photonic Professional GT2系統采用雙光子聚合（TPP）與電鍍結合技術，制造出直徑50μm的鉑銥合金血管支架，支撐力達0.5N/mm，可通過微創導管植入。美國MIT團隊開發出納米級銅懸臂梁陣列，用于太赫茲波導，精度±200nm，信號損耗降低至0.1dB/cm。技術瓶頸在于微熔池控制與支撐結構去除，需結合飛秒激光與聚焦離子束（FIB）技術。2023年微型金屬3D打印市場達3.8億美元，預計2030年突破15億美元，年復合增長率29%。選擇性激光熔化（SLM）技術可精確成型不銹鋼、鎳基合金等金屬零件。寧夏3D打印金屬鋁合金粉末合作
3D打印的鈷鉻合金牙冠憑借高精度和個性化適配備受牙科青睞。河南金屬鋁合金粉末品牌
金、銀、鉑等貴金屬粉末通過納米級3D打印技術，用于高精度射頻器件、微電極和柔性電路。例如，蘋果的5G天線采用激光選區熔化（SLM）打印的金-鈀合金（Au-Pd）網格結構，信號損耗降低40%。納米銀粉（粒徑<50nm）經直寫成型（DIW）打印的透明導電膜，方阻低至5Ω/sq，用于折疊屏手機鉸鏈。貴金屬粉末需通過化學還原法制備，成本高昂（金粉每克超100美元），但電子行業對性能的追求推動其年需求增長12%。未來，貴金屬回收與低含量合金化技術或成降本關鍵。河南金屬鋁合金粉末品牌
