在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面在你在BGA表面劃動(dòng)洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過(guò)多的壓力會(huì)讓表面上產(chǎn)生裂縫者刮掉焊盤(pán)。為了達(dá)到好的效果，好用吸錫線一次就通過(guò)BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤(pán)上會(huì)使植球更容易。第三步——清洗立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個(gè)時(shí)候及時(shí)清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運(yùn)動(dòng)除去在BGA表面的助焊膏。保持移動(dòng)清洗。清洗的時(shí)候總是從邊緣開(kāi)始，不要忘了角落。清洗每一個(gè)BGA時(shí)要用干凈的溶劑第四步——檢查推薦在顯微鏡下進(jìn)行檢查。觀察干凈的焊盤(pán)，損壞的焊盤(pán)及沒(méi)有移除的錫球。注意：由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒(méi)有立即進(jìn)行植球要進(jìn)行額外清洗。第五步——過(guò)量清洗用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。注意：為了達(dá)到好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個(gè)方向朝一個(gè)角落進(jìn)行來(lái)回洗。循環(huán)擦洗。第六步——沖洗用去離子水和毛刷在BGA表面進(jìn)行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來(lái)讓BGA在空氣中風(fēng)干。用第步反復(fù)檢查BGA表面。如果在植球前BGA被放置了一段時(shí)間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長(zhǎng)的時(shí)間。雙層電路板PCB板工廠家好？惠州市科迪盛技術(shù)有限公司。上海軟性電路板供應(yīng)

    通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（soldermask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。在制成終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。印制電路板優(yōu)點(diǎn)采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間。設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類(lèi)。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。（概述圖片）特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上.（如相機(jī)。黃石fpc電路板惠州市科迪盛公司電路板品質(zhì)好。

    在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺(tái)。植球鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上。植球臺(tái)的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤(pán)上。植球的時(shí)候，首先在BGA表面（有焊盤(pán)的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是鋼網(wǎng)）上每一個(gè)孔與BGA上每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼網(wǎng)的每一個(gè)孔里，錫球就會(huì)順著孔到達(dá)BGA的焊盤(pán)上。進(jìn)行完這一步后，仔細(xì)檢查有沒(méi)有和焊盤(pán)沒(méi)對(duì)齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺(tái)上。植球臺(tái)的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球℃，無(wú)鉛錫球℃來(lái)設(shè)定的。植球的時(shí)間不是固定的。實(shí)際上是根據(jù)當(dāng)BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時(shí)候來(lái)判定的，這些通過(guò)肉眼來(lái)觀察。可以記錄達(dá)到這樣的狀態(tài)所用時(shí)間，下次植球按照這個(gè)時(shí)間進(jìn)行即可。BGA植球是一個(gè)需要耐心和細(xì)心的工作，進(jìn)行操作的時(shí)候要仔細(xì)認(rèn)真。BGA。BallGridArrayPackage）是這幾年流行的封裝形式它的出現(xiàn)可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中國(guó)在BGA焊接技術(shù)方面起步較晚。

    這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問(wèn)題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó)，這兩個(gè)問(wèn)題都不存在，讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此有時(shí)候前列設(shè)備在有的國(guó)家可能不一定受歡迎。技術(shù)水平在高密度UUT中，如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查。這是由于針床接觸受到限制以及測(cè)試更快（用探針測(cè)試UUT可以迅速采集到數(shù)據(jù)而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測(cè)試點(diǎn)。不管在哪里，都應(yīng)確保測(cè)試點(diǎn)已清楚地標(biāo)出。探針類(lèi)型和普通操作工也應(yīng)該注意。電路板哪家?科迪盛好！

    而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(～)。過(guò)孔，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是：。高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生(～)nH的電感和(～)pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過(guò)孔應(yīng)該被保持到的小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過(guò)孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線，以防止振蕩和改善電路性能。、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無(wú)法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上，以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地方式比較簡(jiǎn)單，各個(gè)電路接地引線比較短，其電阻相對(duì)小，這種接地方式常用于設(shè)備機(jī)柜中的接地。惠州市科迪盛技術(shù)有限公司是電路板PCB板生產(chǎn)廠家.清遠(yuǎn)音響電路板價(jià)格

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    需要考慮的問(wèn)題包括：探針大過(guò)測(cè)試點(diǎn)嗎？探針有使幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路并損壞UUT的危險(xiǎn)嗎？對(duì)操作工有觸電危害嗎？每個(gè)操作工能很快找出測(cè)試點(diǎn)并進(jìn)行檢查嗎？測(cè)試點(diǎn)是否很大易于辨認(rèn)呢？操作工將探針按在測(cè)試點(diǎn)上要多長(zhǎng)時(shí)間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時(shí)間太長(zhǎng)，在小的測(cè)試區(qū)會(huì)出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會(huì)因測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)而滑動(dòng)，所以建議擴(kuò)大測(cè)試區(qū)以避免這個(gè)問(wèn)題。考慮上述問(wèn)題后測(cè)試工程師應(yīng)重新評(píng)估測(cè)試探針的類(lèi)型，修改測(cè)試文件以更好地識(shí)別出測(cè)試點(diǎn)位置，或者甚至改變對(duì)操作工的要求。自動(dòng)探查在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性,并使測(cè)試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)而各有不同。包括：UUT的大小同步探針的數(shù)量?jī)蓚€(gè)測(cè)試點(diǎn)相距有多近？測(cè)試探針的定位精度系統(tǒng)能對(duì)UUT進(jìn)行兩面探測(cè)嗎？探針移至下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)有多快？探針系統(tǒng)要求的實(shí)際間隔是多少？（一般來(lái)講它比離線式功能測(cè)試系統(tǒng)要大）自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢。上海軟性電路板供應(yīng)