（三）審查認定認定機構結合組評審意見，對申請企業(yè)進行綜合審查，提出認定意見并報領導小組辦公室。認定企業(yè)由領導小組辦公室在“高新技術企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”公示10個工作日，無異議的，予以備案，并在“高新技術企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”公告，由認定機構向企業(yè)頒發(fā)統(tǒng)一印制的“高新技術企業(yè)證書”；有異議的，由認定機構進行核實處理。第十三條 企業(yè)獲得高新技術企業(yè)資格后，應每年5月底前在“高新技術企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”填報上一年度知識產(chǎn)權、科技人員、研發(fā)費用、經(jīng)營收入等年度發(fā)展情況報表。新材料在、建設上作用重大。虎丘區(qū)咨詢高新企業(yè)認證售價

1、促進企業(yè)科技轉型創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動力，高新技術企業(yè)認定政策是一項引導政策，目的是引導企業(yè)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構，走自主創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展道路，激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情，提高科技創(chuàng)新能力。2、提升企業(yè)品牌形象說明負責人具備較強的創(chuàng)新意識、較高的市場開拓能力和經(jīng)營管理水平。說明企業(yè)是國家重點支持的具有高成長性的企業(yè)，具有較好的潛在經(jīng)濟效益。3、享受稅收減免優(yōu)惠政策經(jīng)認定的高新技術企業(yè)，可執(zhí)行15%（認定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個點，稅額減少40%。虎丘區(qū)營銷高新企業(yè)認證售價其次，合作創(chuàng)新可以充分利用現(xiàn)有創(chuàng)新資源，減少資源裝置和浪費。

主創(chuàng)新(一)模式特點自主創(chuàng)新是當今世界上許多高技術企業(yè)推崇的創(chuàng)新戰(zhàn)略，具有三個的特點：1、自主技術創(chuàng)新不可能在技術的每一個環(huán)節(jié)上都是創(chuàng)新的，不是在研究開發(fā)上對每一個技術環(huán)節(jié)都面面俱到，但其中的技術或主導技術必須是由企業(yè)依靠自身力量研究開發(fā)而獲得的，這是“自主”的含義所在。2、自主創(chuàng)新的目標具有率先性，自主創(chuàng)新的技術成果具有獨占性。從法律講，在技術開發(fā)的競爭中，晚于率先注冊專利者的同類成果是不會受到專利保護的。因此，在同一市場中，不具有率先性的自主創(chuàng)新是沒有意義的。

第十七條 高新技術企業(yè)發(fā)生更名或與認定條件有關的重大變化（如分立、合并、重組以及經(jīng)營業(yè)務發(fā)生變化等）應在三個月內(nèi)向認定機構報告。經(jīng)認定機構審核符合認定條件的，其高新技術企業(yè)資格不變，對于企業(yè)更名的，重新核發(fā)認定證書，編號與有效期不變；不符合認定條件的，自更名或條件變化年度起取消其高新技術企業(yè)資格。第十八條 跨認定機構管理區(qū)域整體遷移的高新技術企業(yè)，在其高新技術企業(yè)資格有效期內(nèi)完成遷移的，其資格繼續(xù)有效；跨認定機構管理區(qū)域部分搬遷的，由遷入地認定機構按照本辦法重新認定。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。

第八條 各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市科技行政管理部門同本級財政、稅務部門組成本地區(qū)高新技術企業(yè)認定管理機構（以下稱“認定機構”）。認定機構下設辦公室，由省級、計劃單列市科技、財政、稅務部門相關人員組成，辦公室設在省級、計劃單列市科技行政主管部門。認定機構主要職責為：（一）負責本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術企業(yè)認定工作，每年向領導小組辦公室提交本地區(qū)高新技術企業(yè)認定管理工作報告；（二）負責將認定后的高新技術企業(yè)按要求報領導小組辦公室備案，對通過備案的企業(yè)頒發(fā)高新技術企業(yè)證書；建立并管理“高新技術企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”；吳中區(qū)營銷高新企業(yè)認證市場價

知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內(nèi)在基礎和必要條件。虎丘區(qū)咨詢高新企業(yè)認證售價

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。虎丘區(qū)咨詢高新企業(yè)認證售價

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