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儀器電路板清洗機供應商

來源: 發布時間:2023-02-14

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理,清洗就是清理電路表面離子污染物的過程,PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程,其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行業內按清洗液類別,可以分為物理的方式(如溶劑溶解揮發,洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化學方式(采用清洗液,分堿性清洗劑和中性清洗劑,或皂化劑),清洗電路板,首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性,以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝,必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。電路板清洗機的類型可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。儀器電路板清洗機供應商

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電路板清洗機的行業應用,可以應用于封裝基板清洗行業,在芯片封裝行業,在越來越多的芯片封裝行業,在芯片綁線之前引入了SMT工藝,在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留,在過回流爐的時候,同于助焊劑的流動性,助焊劑會污染金面,如果助焊劑不被清洗后,則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合,從而導致綁線不良,所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達到非常好表面潔凈度,從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率,并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭州電路板清洗機推薦廠家蘭琳德創離線型電路板清洗機可以應用小批量電路板的清洗,適用于研究所,科研單位等小批量多品種的需求。

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深度解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠,主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高,認為助焊劑殘留是不導電的、良性的,不會影響到電氣性能。現如今的電子組裝件設計趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤都越來越靠近,存在的縫隙越來越小,污染物可能會卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業對于清洗的要求呼聲越來越高,不但是對產品的要求,而且對環境的保護和人類的健康也較高要求,由此催生了許許多多的電路板清洗機的設備供應商和方案供應商,PCBA清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。蘭琳德創也加入電路板清洗機服務商的行業

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類: (1)導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物; (2)PCBA在生產制造過程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接,其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物,會對電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創生產的電路板清洗機可以清洗掉這些污染物 (3)手工焊接過程中產生的手指印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗漬等; (4)工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。蘭琳德創的電路板清洗機分為400S,450M,550L和700L型等多種型號,滿足不同客戶的需求。

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解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性,1)外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠,必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層,或者保護層出現裂紋;活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移,導致涂層破裂保護失效。研究表明,通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。電路板清洗機可以清洗半導體行業的封裝基板,引線框架等,可以去除基板表面的離子污染物,提高綁線良率。常州SMT電路板清洗機

電路板清洗機可以應用在汽車電子,醫療電子,半導體封裝模塊,半導體引線架等精密電子行業。儀器電路板清洗機供應商

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:腐蝕。經電子探針分析,發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點形成循環腐蝕,在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3+,使板面發紅。另外,在潮濕環境下,具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件,導致電氣失效。儀器電路板清洗機供應商

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