解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。線路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板表面的松香清洗。無錫通訊行業線路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，規格型號涵蓋了市面上大部分的線路板清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。具有以下產品特點：1）采用歐姆龍PLC和維綸通觸摸屏，電氣配件均采用品牌產品，保證系統的穩定性，降低設備故障率、人機平臺操作簡單直觀；2）在線生產方式，高效、產品質量穩定；3）采用低壓大流量工藝原理，能有效降低清洗劑損耗，降低易耗品生產成本、具有經濟高效清洗能力；4）采用自動排氣過濾冷凝回收清洗劑系統，可有效降低清洗劑用量，降低生產成本；5）機采用耐腐蝕聚丙烯材料，經久耐用，保溫效果好，隔音效果好，能耗低，車間噪音小；6）噴嘴采用316不銹鋼制造，加密噴嘴布置，低壓均勻，流量大；7）采用自主研發的風刀，風刀的“刀刃”可以調節間隙大小，風刀的風切效果好，殘留水滴少；8）化學自動配比系統，只需要在操作界面上輸你想的濃度，系統自動配比補液，精度高。山西線路板清洗機推薦廠家線路板清洗機可以應用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面松香助焊劑。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：1、復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；2、水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業內按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。線路板清洗機可以用于封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指等污染物的清洗。

線路板清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。線路板清洗機可以清洗半導體行業的封裝基板，引線框架等，可以去除基板表面的松香助焊劑，提高綁線良率。太原IGBT基板線路板清洗機

在線線路板清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。無錫通訊行業線路板清洗機

線路板清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。無錫通訊行業線路板清洗機

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