深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機是一款經濟的小批量清洗系統，適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個在一個清洗腔體內實現清洗，漂洗和烘干全過程。此清洗機采用美國TDC清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.PCBA水基清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。江蘇半自動PCBA水基清洗機案例

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的PCBA水基清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，節能控制模式，節能模式是為了有效節省能耗而開發的一款控制模式，在節能模式下，當產品流至相應工序段時，相應的工序才會工作，產品離開時，則系統自動關閉相應工序，若長時間無產品流入，則系統只保持各水箱保溫功能，從而起到節能的目的；化學段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產品，過濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調，拆裝方便；采用中低壓大流量設計。壓力監控，面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調節各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內各個壓力表進行調節壓力大小，操作方便；DI水進水壓力報警，當DI水進水壓力小于設定值，機器會報警檢查水壓；過濾系統超壓報警，提示更過濾芯。芯片基板PCBA水基清洗機使用方法在線PCBA水基清洗機可以通過噴淋的方式，清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型PCBA水基清洗機，適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的PCBA水基清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，行業內，大部分國產品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：藥水作用于產品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產品表面時，會緩慢作用于產品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產品表面時會反彈流走，藥水作用于產品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；藥水作用于產品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產品底部會更遠更強；節約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產生的水霧也會較少，被抽風帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；清洗的產品更干凈。PCBA水基清洗機是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的清洗設備。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。PCBA水基清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內部張力，外力去除分解后的污染物。專業PCBA水基清洗機供應商

PCBA水基清洗機是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設備。江蘇半自動PCBA水基清洗機案例

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。江蘇半自動PCBA水基清洗機案例