未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。在線PCBA水基清洗機，分噴淋清洗方式和超聲清洗方式，噴淋清洗方式通過網帶運輸，超聲清洗通過掛籃方式。安徽IGBT封裝基板PCBA水基清洗機應用范圍

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。天津PCBA水基清洗機解決方案PCBA水基清洗機適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-700L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA水基清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有化學預清洗、化學清洗（含1段和2段）、隔離風切；漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗；超純水終洗，風切隔離3熱風烘干；熱風烘干；冷風烘干、出板十五個工序。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。此外，也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一體在線觸摸屏PCBA水基清洗機分三個工藝段，如化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，細分整機有環境隔離、化學循環清洗、隔離風切、DI預洗、隔離風切、DI水循環漂洗、超純水終洗，風切風干、出料九個工序。PCBA水基清洗機的工藝流程可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以解決電路板離子污染的問題PCBA水基清洗機的工藝路線可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。上海離線PCBA水基清洗機應用范圍

在線PCBA水基清洗機可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。安徽IGBT封裝基板PCBA水基清洗機應用范圍

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。安徽IGBT封裝基板PCBA水基清洗機應用范圍