解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹(shù)脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過(guò)清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。電路板清洗機(jī)的工藝流程可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。昆明醫(yī)療電路板清洗機(jī)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿?jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開(kāi)發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當(dāng)產(chǎn)品流至相應(yīng)工序段時(shí)，相應(yīng)的工序才會(huì)工作，產(chǎn)品離開(kāi)時(shí)，則系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉相應(yīng)工序，若長(zhǎng)時(shí)間無(wú)產(chǎn)品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；化學(xué)段采用三級(jí)過(guò)濾，一級(jí)過(guò)濾過(guò)濾噴淋后大顆粒流入水箱，過(guò)濾精度為2mm；二級(jí)過(guò)濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產(chǎn)品，過(guò)濾精度約0.1mm；三級(jí)過(guò)濾為精密過(guò)濾，主要是為了過(guò)濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產(chǎn)品，過(guò)濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強(qiáng)的耐腐蝕性；噴管角度可調(diào)，拆裝方便；采用中低壓大流量設(shè)計(jì)。壓力監(jiān)控，1）面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調(diào)節(jié)各段噴管壓力時(shí)，可以安裝于后艙內(nèi)各個(gè)壓力表進(jìn)行調(diào)節(jié)壓力大小，操作方便；DI水進(jìn)水壓力報(bào)警，當(dāng)DI水進(jìn)水壓力小于設(shè)定值，機(jī)器會(huì)報(bào)警檢查水壓；過(guò)濾系統(tǒng)超壓報(bào)警，提示更過(guò)濾芯。安徽電路板清洗機(jī)推薦電路板清洗機(jī)適用線(xiàn)路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業(yè)。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線(xiàn)式318XLR型電路板清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線(xiàn)路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。

電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，通過(guò)多道噴洗的流程能有效確保PCB板到達(dá)潔凈度的要求。合適波峰焊接面的清洗，或許SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不行，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA拼裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣功能。現(xiàn)如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化，更小的器件，更小的距離，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶(hù)要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供貨商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的職業(yè)電路板清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設(shè)備。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類(lèi)，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時(shí)出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對(duì)電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機(jī)械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來(lái)去除。電路板清洗機(jī)的工藝路線(xiàn)為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。蘇州控制電路板清洗機(jī)

電路板清洗機(jī)是一款清洗電路板焊接后表面助焊劑松香等離子污染物的清洗設(shè)備。昆明醫(yī)療電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線(xiàn)路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線(xiàn)路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針?lè)治觯l(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線(xiàn)腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng)，并在反向端還原成原來(lái)的金屬而出現(xiàn)樹(shù)枝狀現(xiàn)象稱(chēng)為樹(shù)枝狀分布，枝晶的生長(zhǎng)有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤(pán)鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤(pán)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂，造成電接觸失效。昆明醫(yī)療電路板清洗機(jī)