解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。另外，在潮濕環境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。PCBA水基清洗機適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業。浙江離線PCBA水基清洗機怎么樣

未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。浙江離線PCBA水基清洗機怎么樣針對助焊劑的類型，PCBA水基清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于新能源汽車行業，新能源汽車通常指的就是混合動力汽車、純電動汽車、燃料電池汽車、氫發動機汽車以及燃氣汽車、醇醚汽車等。在純電動汽車或混動汽車行業，在電池大電流放電過程中會產生很強的冷熱沖擊，如果采用傳統工藝的電路，在長時間冷熱沖擊過程中，電路表面的三防涂層或助焊劑會鼓包，產生離子遷移，甚至出現短路，所以清洗BMS系統的松香則優為重要，所以在行業內以BYD為首的新能源車行業都逐步引入PCBA清洗工藝，提供BMS控制系統的穩定性和可靠性。

PCBA水基清洗機是一種專門用于清洗PCBA電路板的設備，它采用水基清洗技術，能夠高效地去除PCBA表面的污垢和殘留物，保證電路板的清潔度和質量。PCBA水基清洗機的工作原理是利用高壓水流和清洗劑對電路板進行清洗。清洗劑可以有效地去除PCBA表面的油污、焊渣、氧化物等污垢，而高壓水流則可以將殘留的清洗劑和污垢沖洗干凈，從而達到徹底清洗的效果。PCBA水基清洗機具有多種清洗模式，可以根據不同的清洗需求進行選擇。同時，它還具有自動化控制系統，可以實現自動清洗、自動排水、自動干燥等功能，提高了清洗效率和質量。PCBA水基清洗機的優點在于它不會對電路板造成損害，同時還可以保護環境，因為水基清洗劑對環境的影響較小。此外，它還可以節省清洗成本，因為水基清洗劑的價格相對較低。總之，PCBA水基清洗機是一種高效、環保、節能的清洗設備，可以為PCBA電路板的生產提供可靠的清洗保障。PCBA水基清洗機是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設備。

深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路板清洗職業12年職業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機是一款經濟的小批量清洗系統，適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等職業的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、塵埃和散錫球等。在一個在一個清洗腔體內完成清洗，漂洗和烘干全過程。此清洗機選用美國TDC清洗工藝理念規劃，具有清洗效率高，成本低一級特點，噴嘴噴管均選用人性化規劃，安裝維護便利，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗作用好、高性價比等許多特點，整機選用PLC+觸摸屏人性化操控，操作系統直觀易操作。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器材Molding前的助焊劑殘留清洗.PCBA水基清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。天津離線型PCBA水基清洗機

PCBA水基清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。浙江離線PCBA水基清洗機怎么樣

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。浙江離線PCBA水基清洗機怎么樣