深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的PCBA水基清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，節能控制模式，節能模式是為了有效節省能耗而開發的一款控制模式，在節能模式下，當產品流至相應工序段時，相應的工序才會工作，產品離開時，則系統自動關閉相應工序，若長時間無產品流入，則系統只保持各水箱保溫功能，從而起到節能的目的；化學段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產品，過濾精度5u；噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調，拆裝方便；采用中低壓大流量設計。壓力監控，面版式壓力顯示一目的然；后艙壓力表在調節各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內各個壓力表進行調節壓力大小，操作方便；DI水進水壓力報警，當DI水進水壓力小于設定值，機器會報警檢查水壓；過濾系統超壓報警，提示更過濾芯。蘭琳德創的PCBA水基清洗機，分在線PCBA水基清洗機和離線PCBA水基清洗機，應用在不同行業的電路板清洗。上海進口PCBA水基清洗機怎么樣

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，產品可分為500YT和600YT系列，規格型號涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，PCBA水基清洗機適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。天津制造PCBA水基清洗機怎么樣PCBA水基清洗機適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。SLD-500YT-400S型一體在線PCBA水基清洗機是一款經濟高效的批量清洗系統，可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。此清洗機采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，但清洗效果及效率均明顯優于國產或進口的離線機，也可跟據客戶產能要求，增大或縮小輸送網帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，目在已成為國內離線清洗機的強有力的競爭對手。設備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學品的侵蝕，經久耐用，持久如新。整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下產品清洗后達到什么程度才能算干凈，其實，目前每一家的產品的要求標準都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003中有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級，在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標準助焊劑殘留三級標準規定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量是太高了。現在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。PCBA水基清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機適用于功率器件封裝基板清洗行業。在線PCBA水基清洗機，分網帶式和掛籃式，網帶式通過網帶運輸連續生產，掛籃通過一籃一籃進行一槽一槽清洗。重慶制造PCBA水基清洗機供應商

在線PCBA水基清洗機可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。上海進口PCBA水基清洗機怎么樣

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。上海進口PCBA水基清洗機怎么樣