解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。線路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫(yī)療，半導體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的離子污染物清洗。廣東芯片封裝板線路板清洗機

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產的線路板清洗機具有如下幾個特點，1.整機采用進口PP材質，2.整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，行業(yè)內，大部分國產品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經(jīng)驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：1）藥水作用于產品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產品表面時，會緩慢作用于產品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產品表面時會反彈流走，藥水作用于產品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產品底部會更遠更強；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產生的水霧也會較少，被抽風帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；4）清洗的產品更干凈。山東醫(yī)療線路板清洗機線路板清洗機應用在清洗電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產生粘性，易于吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

PCBA清洗工藝中為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質?？梢苑窒聨状箢悾?導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創(chuàng)生產的線路板清洗機可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗?jié)n等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。線路板清洗機分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑，純水清洗適用于水洗助焊劑。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產的線路板清洗機具有如下幾個特點，1.整機采用進口PP材質，2.整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，3.節(jié)能控制模式，節(jié)能模式是為了有效節(jié)省能耗而開發(fā)的一款控制模式，在節(jié)能模式下，當產品流至相應工序段時，相應的工序才會工作，產品離開時，則系統(tǒng)自動關閉相應工序，若長時間無產品流入，則系統(tǒng)只保持各水箱保溫功能，從而起到節(jié)能的目的；4.化學段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產品，過濾精度5u；5.噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調，拆裝方便；采用中低壓大流量設計。6.壓力監(jiān)控，1）面版式壓力顯示一目的然；2）后艙壓力表在調節(jié)各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內各個壓力表進行調節(jié)壓力大小，操作方便；3) DI水進水壓力報警，當DI水進水壓力小于設定值，機器會報警檢查水壓；4）過濾系統(tǒng)超壓報警，提示更過濾芯。線路板清洗機適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)。湖北儀器線路板清洗機

在線線路板清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。廣東芯片封裝板線路板清洗機

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型線路板清洗機，適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。廣東芯片封裝板線路板清洗機