解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。電路板清洗機，讓電子產(chǎn)品更可靠、更耐用。廣東半導(dǎo)體封裝基板電路板清洗機

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導(dǎo)體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。SLD-500YT-400S型一體在線電路板清洗機是一款經(jīng)濟高效的批量清洗系統(tǒng)，可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。此清洗機采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝理念設(shè)計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計，安裝維護方便，但清洗效果及效率均明顯優(yōu)于國產(chǎn)或進口的離線機，也可跟據(jù)客戶產(chǎn)能要求，增大或縮小輸送網(wǎng)帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，目在已成為國內(nèi)離線清洗機的強有力的競爭對手。設(shè)備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學品的侵蝕，經(jīng)久耐用，持久如新。整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統(tǒng)直觀易操作。惠州電路板清洗機價格依靠蘭琳德創(chuàng)清洗機，實現(xiàn)電路板深度清潔。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA清洗后產(chǎn)生的白色殘留物是什么，在使用電路板清洗機的初期，電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時，噴淋式水清洗機表現(xiàn)良好，能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代的升級，產(chǎn)品引腳越來越密，產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高，引入了自動化的電路板清洗機。很多客戶會遇到PCBA清洗后發(fā)現(xiàn)BGA引腳存在白色殘留，這些白色污染物外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì)，極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū)，有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴重影響。這些白色污染物實際為我們錫膏或錫絲或過爐后的助焊劑的活性成分，他們的存在會導(dǎo)致電路板產(chǎn)生短路或離子遷移的風險升高，退一步說，就是產(chǎn)品沒有清洗干凈，污染物破殼而出，使產(chǎn)品可靠性降低，所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說明沒有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的電路板清洗機可以清洗掉這些白色殘留物。

電路板清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴洗的流程能有效保證PCB板達到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過爐后的清洗。但為什么要對SMT或DIP后電路進行清洗呢。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來越多的客戶要對電路板進行清洗的原因，也出現(xiàn)越來越多的電路板清洗機供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機服務(wù)商的行業(yè)信賴蘭琳德創(chuàng)，選擇電路板清洗機。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機，操作便捷性能強。青島電路板清洗機供應(yīng)商

清洗后需檢測電路板離子殘留量是否符合標準。廣東半導(dǎo)體封裝基板電路板清洗機

電路板清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現(xiàn)對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。廣東半導(dǎo)體封裝基板電路板清洗機