電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)依靠蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī)，實(shí)現(xiàn)電路板深度清潔。廈門高精密電路板清洗機(jī)

電路板清洗機(jī)是一種專業(yè)的清洗設(shè)備，主要用于清洗各種電路板、印刷電路板、電子元器件等。它可以有效地去除電路板表面的污垢和油污，保證電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性，從而提高電子產(chǎn)品的可靠性和性能。我們的電路板清洗機(jī)采用先進(jìn)的清洗技術(shù)，包括高壓噴淋、超聲波清洗、氣體噴射等多種清洗方式，能夠快速、徹底地清洗各種污垢和油污。同時(shí)，我們的設(shè)備還具有以下優(yōu)點(diǎn)：高效清洗：我們的設(shè)備采用多種清洗方式，能夠快速、徹底地清洗各種污垢和油污，提高清洗效率和質(zhì)量。安全可靠：我們的設(shè)備采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和安全保護(hù)裝置，能夠保證設(shè)備的安全可靠性，避免因清洗過(guò)程中出現(xiàn)的意外事故。環(huán)保節(jié)能：我們的設(shè)備采用環(huán)保材料和節(jié)能技術(shù)，能夠減少能源消耗和環(huán)境污染，符合現(xiàn)代環(huán)保要求。易于操作：我們的設(shè)備采用人性化設(shè)計(jì)和智能控制系統(tǒng)，能夠方便快捷地操作設(shè)備，降低操作難度和出錯(cuò)率。我們的電路板清洗機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域，得到了客戶的一致好評(píng)。西安LED電路板清洗機(jī)電路板清洗機(jī)采用不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕，壽命長(zhǎng)。

電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線式318XLR型電路板清洗機(jī)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。蘭琳德創(chuàng)，精心研發(fā)實(shí)用電路板清洗機(jī)。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹(shù)脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī)，輕松攻克電路板清洗難關(guān)。西安LED電路板清洗機(jī)

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水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：1、復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；2、水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。廈門高精密電路板清洗機(jī)