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電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,經(jīng)過(guò)多道噴洗的流程能有效保證PCB板達(dá)到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗,或者SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤都越來(lái)越靠近,存在的縫隙越來(lái)越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因,也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)電路板清洗機(jī)洗劑濃度需按工藝標(biāo)準(zhǔn)精確調(diào)配。長(zhǎng)沙芯片基板電路板清洗機(jī)
PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程,手工毛刷清洗,使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑,如無(wú)水乙醇、異丙醇、洗板水等,清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點(diǎn)或污染物表面。超聲波清洗,超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學(xué)清洗,清洗工藝:將電路板放入清洗筐內(nèi)再浸入清洗機(jī)進(jìn)行超聲,加熱到設(shè)定時(shí)間后,再加入至下一槽進(jìn)行超聲,經(jīng)過(guò)多次超聲清洗或多次漂洗后,再移至干槽進(jìn)行干燥,可以是單槽干燥也可以是多槽干燥,然后取出取出清洗筐晾干;水基噴淋清洗,水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝,主要取決于助焊劑的類別,針對(duì)水溶性助焊劑,可以選用純水清洗工藝,也可以選用藥水清洗工藝,但針對(duì)非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝,PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學(xué)清洗,漂洗和烘干三大工藝段,清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。蘭琳德創(chuàng)科技生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。西安專業(yè)電路板清洗機(jī)采用蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī),電路板清洗一步到位。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品型號(hào)種類齊全,并可以提供定制服務(wù)。PCBA線路板是我們生活方方面面不可缺少的電子產(chǎn)品,小到一塊電池,大到航天飛機(jī),都應(yīng)用了PCBA線路板,為了提高產(chǎn)品質(zhì)量,我們線路板清洗處理工藝必不可少,那么,清洗工藝有哪些呢,我們一起來(lái)了解一下全自動(dòng)代在線式清洗工藝:針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊育等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線,通過(guò)不同的腔體在線完成化學(xué)清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。工藝流程為:入板-化學(xué)預(yù)洗-化學(xué)清洗-化學(xué)隔離-預(yù)漂洗-漂洗-終清洗-風(fēng)切干燥-烘干。接下來(lái)為大家給大家推薦一款蘭琳德創(chuàng)推出SLD在線500YT-450M型PCBA清洗機(jī)全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī),用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性,主要是為了外觀及電性能要求,電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方,如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),離子遷移,結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問(wèn)題:較低的表面電阻,腐蝕,導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹枝狀分布(樹突),造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng),也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題。可能造成電路板掩膜附著不好,接插件的接觸不良,對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良,同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中,并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī),帶來(lái)全新清洗體驗(yàn)。
電路板清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過(guò)噴淋清洗后,能達(dá)到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率,并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率,同時(shí),水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤(rùn)濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì), 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī),清洗效果超出色。甘肅新能源汽車電路板清洗機(jī)
蘭琳德創(chuàng),專業(yè)打造高性能電路板清洗機(jī)。長(zhǎng)沙芯片基板電路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕(電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕(電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針?lè)治觯l(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外,還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕,在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3+,使板面發(fā)紅。二、電路離子遷移,如果在PCBA表面有離子污染存在,極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象,出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng),并在反向端還原成原來(lái)的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布,枝晶的生長(zhǎng)有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良,BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂,造成電接觸失效。長(zhǎng)沙芯片基板電路板清洗機(jī)