電路板清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。電路板清洗機洗劑濃度需按工藝標準精確調配。上海通訊電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。蘭琳德創生產的電路板清洗機可以解決電路板離子污染的問題廣東新能源充電樁電路板清洗機用蘭琳德創清洗機，讓電路板清潔更簡單。

在電路板清洗機應用過程中，清洗劑及工藝參數對于清洗產品能否清洗干凈成為了關鍵因素，深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家在PCBA清洗行業綜合性的服務公司，業務范圍涵蓋了電路板清洗機的設備研發，生產與銷售，PCBA清洗劑的代理與銷售，離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝的設計裝配及電路板代工清洗服務等與PCBA清洗相關的技術支持與服務，根據我們的經驗，我們提供以下工藝參數建議供大家參考，針對不同清洗液的供應商，電路板清洗的工藝參數如下：化學清洗溫度50-65℃（取決于藥水及錫膏的成份），漂洗溫度40-55℃（取決于清洗液的漂洗難度），烘干溫度85-110℃（取決于產品的耐溫性和產品結構的復雜程度），此外清洗工藝還需要結合網帶的運輸速度而進行調整。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。此外，也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一體在線觸摸屏電路板清洗機分三個工藝段，如化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，細分整機有環境隔離、化學循環清洗、隔離風切、DI預洗、隔離風切、DI水循環漂洗、超純水終洗，風切風干、出料九個工序。多槽位電路板清洗機分步完成預洗、精洗、漂洗。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：1、復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；2、水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。選擇電路板清洗機，選擇高效、環保、智能的清洗方式。河南定制電路板清洗機

蘭琳德創，專業打造高性能電路板清洗機。上海通訊電路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的電路板清洗機具有如下幾個特點，1.整機采用進口PP材質，2.整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，行業內，大部分國產品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：1）藥水作用于產品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產品表面時，會緩慢作用于產品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產品表面時會反彈流走，藥水作用于產品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產品底部會更遠更強；3）節約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產生的水霧也會較少，被抽風帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；4）清洗的產品更干凈。上海通訊電路板清洗機