智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,通過(guò)多道噴洗的流程能有效確保PCB板到達(dá)潔凈度的要求。合適波峰焊接面的清洗,或許SMT過(guò)爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過(guò)去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不行,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA拼裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣功能。現(xiàn)如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化,更小的器件,更小的距離,引腳和焊盤都越來(lái)越靠近,存在的縫隙越來(lái)越小,污染物可能會(huì)卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因,也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供貨商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的職業(yè)清洗機(jī)配備智能控制系統(tǒng),操作更便捷。廈門新能源充電樁電路板清洗機(jī)
電路板清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性,電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),結(jié)果可能引起短路。惠州國(guó)產(chǎn)電路板清洗機(jī)等離子電路板清洗機(jī)處理高精密元器件表面雜質(zhì)。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過(guò)程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行。所以,在焊接過(guò)程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,它們有較強(qiáng)的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂,造成電接觸失效。電路板清洗機(jī),提高生產(chǎn)效率,降低維護(hù)成本。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn),諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕;殘留物中的電離子在通電過(guò)程中,因?yàn)閮珊副P之間電勢(shì)差的存在會(huì)造成電子的移動(dòng),就有可能形成短路,使產(chǎn)品失效;殘留物會(huì)影響涂覆效果,會(huì)造成不能涂敷或涂覆不良的問(wèn)題;也可能暫時(shí)發(fā)現(xiàn)不了,經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化,出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問(wèn)題。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)可以解決電路板離子污染的問(wèn)題蘭琳德創(chuàng)科技,帶來(lái)電路板清洗機(jī)體驗(yàn)。常州醫(yī)療電路板清洗機(jī)
有蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī),電路板污漬無(wú)處遁形。廈門新能源充電樁電路板清洗機(jī)
電路板清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗,起到潤(rùn)濕和溶解的作用,再通過(guò)漂洗沖刷作用,將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉,在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干,達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑,水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介,IPC定義中去離子水不小于50%。廈門新能源充電樁電路板清洗機(jī)