FCom差分TCXO支持高密度通信基板的多模塊共振同步 在前沿交換系統、分布式路由平臺與數據中心互連設備中，主控板往往集成大量功能子模塊，構建復雜的通信架構。這些模塊需要以高精度時鐘進行同步運行，確保數據流在高速接口中無縫銜接。FCom富士晶振推出的差分TCXO正為這種高密度通信基板提供多路、統一、低抖動的時鐘解決方案。 FCom差分TCXO支持常用100MHz、125MHz、156.25MHz等高速接口頻點，輸出LVDS或HCSL差分信號，與主板上的交換芯片、PHY、FPGA、DDR控制器等形成統一時鐘域。其頻率穩定性可達±1ppm，抖動控制在0.3ps以內，能夠有效提升大規模通信板卡在多接口協同運行下的數據完整性與總線穩定性。在車規級應用中，差分TCXO滿足AEC-Q200認證要求。FPGA應用中 差分TCXO系列

LVDS或HCSL差分輸出信號不僅可大幅降低傳輸過程中的電磁干擾，還可與多種時鐘樹芯片無縫對接，確保整個5G基站系統時鐘鏈路的完整性。 考慮到5G設備通常部署在戶外環境，FCom差分TCXO特別加強了寬溫設計，確保在-40℃至+105℃工作條件下依然能保持穩定輸出。此外，為了適應高密度模塊化設計需求，FCom提供小尺寸封裝版本，支持3225、2520、甚至更小型的陶瓷封裝，可有效節省PCB空間。 隨著5G部署的全球加速推進，FCom差分TCXO已在多個頭部設備廠商中實現批量應用，成為基站、室內小站、毫米波模組等通信節點不可或缺的時鐘關鍵。通過不斷優化晶體工藝與封裝技術，FCom正助力構建更高效、更穩定的下一代通信基礎設施。有什么差分TCXO廠家電話差分TCXO支持寬頻率范圍，滿足多場景應用需求。

AI服務器通常部署在高溫、長時間連續運行的環境中，對元件的可靠性和溫度特性要求極高。FCom的差分TCXO采用工業級陶瓷封裝和寬溫設計（-40℃至+105℃），頻率穩定性可達±1ppm以內，在極端環境下仍可保持時鐘精度不變。此外，FCom產品支持1.8V/2.5V/3.3V電壓平臺，適應多種主板電源方案，同時具備三態控制功能，便于系統實現多域時鐘動態管理。 在實際部署中，FCom差分TCXO已被各個行業應用于AI推理卡、邊緣服務器、液冷GPU主板中，為系統提供可靠的頻率基準，助力AI平臺實現低延遲、高計算密度的目標。FCom持續優化晶體結構與溫補控制算法，致力于成為AI硬件平臺中值得信賴的時鐘解決方案提供者。

在智能物流系統中，AGV車輛運行環境復雜，包括高粉塵、高濕度、震動沖擊等，對晶體振蕩器提出耐久與環境適應性挑戰。FCom采用陶瓷金屬封裝方案，支持-40℃至+105℃工業級寬溫運行，具備出色的結構穩定性與抗電磁干擾能力。封裝尺寸覆蓋2520至7050，適應不同尺寸控制板與電源架構。 此外，FCom差分TCXO支持三態功能與遠程控制版本，便于在不同運行模式下靈活切換時鐘頻率與輸出狀態，減少功耗和通信延遲。目前已被各個行業部署于自動分揀系統、智能堆垛機、自動搬運小車和集裝箱倉儲管理系統中，是現代物流調度智能化升級的關鍵定時元件之一。差分TCXO為衛星通信提供了穩定的時鐘支撐。

FCom采用超小型封裝（如2520、3225），具備高度集成性，可輕松布局于結構緊湊的便攜終端主板中。產品支持1.8V/2.5V低電壓平臺，工作電流低于2mA，延長設備續航時間，特別適合電池供電設備使用。同時，±1.5ppm以內的頻穩性能確保設備在高低溫變化頻繁的戶外使用環境中依然保持通信協議的頻率準確性與同步性能。 FCom差分TCXO已被各個行業應用于工業手持終端、警用對講機、智能執法記錄儀、戶外POS終端等場景，為關鍵通信任務提供穩定、可靠的時序支持，確保每一筆數據、每一個指令都在準確的時刻傳輸與響應。工業網關設備中，差分TCXO提升數據同步效率。FPGA應用中 差分TCXO系列

差分TCXO能為高速邏輯器件提供低抖動參考源。FPGA應用中 差分TCXO系列

FCom富士晶振在工藝兼容性方面進行優化，確保晶體封裝滿足SiP高密度封裝焊接與板級熱應力的可靠性標準，同時具備ESD防護與軟啟動功能，適應芯片上電過程中的電壓波動。其低功耗特性亦適用于電池供電終端如智能耳機、可穿戴設備、蜂窩模組、攝像頭模組中。 當前，FCom差分TCXO產品已被多個封裝代工廠與主控芯片廠商采用，用于BLE SoC模組、Wi-Fi/BT一體化芯片、AI微型識別芯片等封裝方案中，助力打造新一代集成化、高穩定、智能感知設備。FPGA應用中 差分TCXO系列