鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。PCB板又叫印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB板是一個大的分類，鋁基板只是其中的一個種類，在設計上都是按照pcb板的要求來設計的。我們一般所說的鋁基板是單面的鋁基PCB板，具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業。目前常用的LED鋁基板有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后于導熱部分接觸。鋁基板優缺點、用途分析！湖南pcb鋁基板溫度

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。 熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。天津加工鋁基板散熱全球氮化鋁陶瓷基板廠家一覽。

pcb鋁基板的點 首先散熱明顯于標準FR-4結構。 其次使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。 然后傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。 還有您可以使用于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。 金屬鋁基覆銅板作為pcb鋁基板生產制造中的基板材料，對pcb鋁基板主要是起聯接導通、絕緣和支撐的功能，對線路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有挺大的干擾。pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

氮化鋁基板，氮化鋁陶瓷結構件具有良的導熱性（為氧化鋁陶瓷的 5-10倍），較的介電常數和介質損耗，可靠的絕緣性能，良的力學性能，無毒，耐高溫，耐化學腐蝕，且與硅的熱膨脹系數相近，應用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。我司可按客戶要求生產各種規格尺寸形狀的產品。 氮化鋁基板，氮化鋁陶瓷結構件（AlN）陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片，具有很高的熱導率（理論值為319W/m.K，商品化的AlN基片熱導率大于140W/m.k）、較的介電常數（8.8）和介電損耗（～4×104）、以及和硅相配比的熱膨脹系數（4.4×10－4/℃）等點，化學組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。鋁基板的導熱系數的作用及定義。

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類。 柔性鋁基板 IMS材料的新發展之一是柔性電介質。這些材料能提供異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時，可以形成產品以實現各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。 混合鋁鋁基板 常見的是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。 多層鋁基板 在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。鋁基板散熱器的設計步驟。湖南焊接鋁基板成本

LED點光源鋁基板的性能特點？湖南pcb鋁基板溫度

鋁基板以異的散熱性，良好的機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能，在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到的使用。 而我們說的多的PCB板，一般都是銅基板，也根據層數的不同分成單、雙層板和多層板，銅基板和鋁基板相比，因為材料相對特殊，散熱性也相對較好，故在價格上也相對來說會更貴，主要適用于高頻電路以及高溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。 這里需要說明的是，鋁基板不能做過孔。所以通過PCB的成品板上就能很簡單的看出板子是否是鋁基板了。 免責聲明湖南pcb鋁基板溫度

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