PCB設計中改善熱管理的技巧印刷電路板對電子設備極其重要，其設計旨在允許導電性以及不同電子組件之間的模擬和數字信號傳輸。在穿過PCB內部的過程中，電流或多或少會產生大量熱量，這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外，功率組件（例如MOSFET，IGBT，轉換器和驅動器）主要負責熱量的產生。盡管高度集成的邏輯設備（例如DSP，SoC和FPGA）的電源電壓逐漸降低，但這些設備也會產生不小的熱量，由于較高的工作頻率和大量使用非常復雜的算法。熱量管理是設計人員在設計PCB時要應對的比較關鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面，有必要在任何允許的電壓，電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一方面，必須遵守制造商施加的預算限制，限制使用笨重且昂貴的冷卻解決方案，例如散熱器，風扇或液體冷卻。 將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。重慶特殊電路板設計

潛在風險在PCBA包工包料的模式下肯定是會存在一定的風險的，尤其是物料的品質這一塊，對于供應商的嚴格審核能夠有效避免出現替代料、二手料、翻新料等情況，另外不貪圖明顯低于市場價的服務也是很有必要的。認為在客戶不知情的情況下使用替代料、二手料、翻新料等這種情況是一家志在做大做強的PCBA加工廠決不能觸碰的底線，在佩特的物料采購環節中都是嚴格按照客戶的要求來進行采購，某些物料采購不到的情況下都是先通知客戶，得到客戶的允許后才進行同類質量的物料品牌替換。

生產流程客戶做好產品設計后，將PCB文檔、BOM清單等工程文檔交給供應商，供應商一般會有專門的工藝人員進行審核、確認，評估鋼網印刷、貼片工藝、插件工藝等細節。之后，客戶向供應商預付包工包料的工程款（80%~30%不等，視產品利潤而定，一般70%），供應商收到款項后進行元器件的采購，備料齊全后根據PMC計劃進行排產，對于客戶來講，就是驗收和支付尾款了 單面電路板PCBA案例一帶科技集PCBA電路板開發生產和銷售為一體，有想法的可以來電咨詢！

    DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。PCBA制造測試測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

    電路設計常見干擾串擾:設計線路平行走線距離過長時,導線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過以下方法減少串擾影響：1.加入安全走線2.實際時盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補強來進行改善。確定接地方式單點接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點，接線簡單且減少地線回路相互干擾。多點接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統內部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設計相對來說阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設計。 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。

    3.單向晶閘管檢測可用萬用表的R×1k或R×100擋測量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個極為陽極。晶閘管共有3個PN結，我們可以通過測量PN結正、反向電阻的大小來判別它的好壞。測量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時，如果正、反向電阻均為零或無窮大，表明控制極短路或斷路;測量控制極(G)與陽極(A)之間的電阻時，正、反向電阻讀數均應很大;測量陽極(A)與陰極(C)之間的電阻時，正、反向電阻都應很大。4.雙向晶閘管的極性識別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬用表R×1k擋測量兩個主電極之間的電阻，讀數應近似無窮大，而控制極與任一個主電極之間的正、反向電阻讀數只有幾十歐。根據這一特性，我們很容易通過測量電極之間電阻大小，識別出雙向晶閘管的控制極。而當黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時所測得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據此我們也很容易通過測量電阻大小來識別主電極1和主電極2。 熱過孔能有效的降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。福建電路板PCBA技術指導

射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。重慶特殊電路板設計

    隨著手機向智能時代的轉變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉變，PCBA元件布局越來越緊密，各種元件在PCB板上已無法識別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識別過程中，出現了困擾及問題點，在此對元件極性識別方法進行總結，希望對其他同事有所借鑒。目的：為避免在生產過程中出現元件極性反向等不良現象，提好品質人員對有極性元件的方向認識，確保首件制作及元件極性確認的正確性。元件極性是指元件的方向或元件腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時需按一定的方向進行貼裝，確保元件正負極或元件腳與PCB板實際線路相符,如果貼裝時方向不正確，就會造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。有極性元件的種類：目前有極性的元件有很多，所能接觸到的有，異形電容（符號：C）、二極管（符號：D或DS），三極管（符號：Q）、IC集成電路（符號：IC）、場效應管、變壓器、線圈（符號：T）、晶振（X）、排插座、屏蔽框等等。 重慶特殊電路板設計

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