在電子產品生產制程中，幾乎所有參與產品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會置換掉一些組成電子電路導電物質里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。而污染物里的負離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗漬、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會造成漏電、侵蝕和金屬物質的電離。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。上海新型電路板設計

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。 青海環保電路板貨源充足一帶科技集PCBA電路板開發生產和銷售為一體，有需要可以聯系我司哦！

    清潔程度要求電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環境（航天、醫療、、汽車、信息科技等）⑵產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現象與標準所定義的終端產品1、2、3級相對應的產品（例如：移動電話、心率調整器）。

PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。一帶科技為您供應PCBA電路板，有需要可以聯系我司哦！

如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。2G 以上高頻PCB 設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？重慶大規模電路板工程技術

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還有一種制造技術，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術使用位于PCB層之間的導熱預浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導至金屬平面。MCPCB技術可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應用。如果產生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術。利用銅的高導熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內部或表面。上海新型電路板設計

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