電路板元器件的檢測技巧1.測整流電橋各腳的極性萬用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數(shù)均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負(fù)極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若電阻值為無窮大，說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說明晶振是好的;若氖泡不亮，則說明晶振損壞。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，有想法的不要錯(cuò)過哦！福建雙面電路板PCBA單價(jià)

二極管表面比較簡單，只標(biāo)注了型號和極性，不會(huì)像電阻、電容、電感那樣標(biāo)明其主要參數(shù)，并根據(jù)二極管外殼標(biāo)記，可區(qū)分兩個(gè)管腳的正負(fù)極性。國內(nèi)生產(chǎn)的二極管一般是在電路板上印有電路板符號，而另某些二極管則在負(fù)極一頭印上一道色環(huán)當(dāng)做負(fù)極標(biāo)記。二極管的正、負(fù)極可以通過針腳長度來辨別，長腳為正，短腳為負(fù)；還有發(fā)光二極管大多數(shù)全是用透明樹脂封裝，管芯下邊有一淺圓盤，觀察內(nèi)部的金屬片的尺寸，通常是以金屬片的大端針為負(fù)數(shù)。廣西電路板設(shè)計(jì)一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎新老客戶來電！

如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

    在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。離子污染危害？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗(yàn)出來。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。在高速PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢？

正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下，也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出，而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì)，因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此，為了改善熱管理，設(shè)計(jì)人員可以針對以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù)：1，PCB上熱路徑的長度應(yīng)盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率?？梢酝ㄟ^在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個(gè)要求，而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段（例如在可行性研究中）需要仔細(xì)選擇材料。一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎您的來電哦！江西有鉛電路板PCBA制定

在高速PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？福建雙面電路板PCBA單價(jià)

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。福建雙面電路板PCBA單價(jià)

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