隨著手機向智能時代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變，PCBA元件布局越來越緊密，各種元件在PCB板上已無法識別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識別過程中，出現(xiàn)了困擾及問題點，在此對元件極性識別方法進行總結(jié)，希望對其他同事有所借鑒。目的：為避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象，提好品質(zhì)人員對有極性元件的方向認(rèn)識，確保首件制作及元件極性確認(rèn)的正確性。元件極性是指元件的方向或元件腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時需按一定的方向進行貼裝，確保元件正負(fù)極或元件腳與PCB板實際線路相符,如果貼裝時方向不正確，就會造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。有極性元件的種類：目前有極性的元件有很多，所能接觸到的有，異形電容（符號：C）、二極管（符號：D或DS），三極管（符號：Q）、IC集成電路（符號：IC）、場效應(yīng)管、變壓器、線圈（符號：T）、晶振（X）、排插座、屏蔽框等等。 將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。上海環(huán)保電路板

還有一種制造技術(shù)，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。廣西新型電路板設(shè)計一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎您的來電哦！

在普通PCB主板上，除了濾波電感外，還可以用作無線電天線的電感線圈等。例如，在2.4G的對講機中用作電感。有些信號布線長度需要嚴(yán)格的長度。高速數(shù)字PCB板的等線長度是為了使每個信號的延遲差異保持在一定范圍內(nèi)。這是為了確保系統(tǒng)在同一個周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性(如果延遲差異超過一個時鐘周期，則會錯誤地讀取下一個周期的數(shù)據(jù))。為了消除延遲帶來的隱患，例如英特爾中樞體系結(jié)構(gòu)中的中樞鏈接(使用13個、233MHz頻率)，長度必須嚴(yán)格相同。布線是就此一個的解決方案。一般來說，延遲差不超過1/4時鐘周期，單位長度的線延遲差也是固定的。延遲與線寬、線長、銅厚、板結(jié)構(gòu)有關(guān)，但如果線過長，分布電容和分布電感會增加，信號質(zhì)量會下降。因此，時鐘IC針腳通常相互連接，但蛇形的線沒有電感作用。相反，電感會在信號的上升邊緣相互移動諧波，從而加劇信號質(zhì)量，因此蛇紋石間隔必須是線寬的兩倍以上。(威廉莎士比亞、哈姆雷特、電感、電感、電感、電感、電感)信號的上升時間越小，越容易受到分布容量和分布電感的影響。蛇形線在特定特殊電路中充當(dāng)分布參數(shù)的LC濾波器。

晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如：D5表示編號為5的二極管.作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟拢瑢?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大.因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中.電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。我們認(rèn)為電感器和電容器一樣，也是一種儲能元件，它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌瞿埽⒃诖艌鲋袃Υ婺芰俊ｋ姼衅饔梅朙表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作，構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。另外，人們還利用電感的特性，制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。

    在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。離子污染危害？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點。對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。重慶雙面電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

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    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對？根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控數(shù)據(jù)統(tǒng)計結(jié)果來看，整個生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點的進步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝流程的延長且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個原因就是先進制程對雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 上海環(huán)保電路板

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