水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。 高頻高速PCB設計中，你經常會遇到的一些問題？廣東新型電路板設計

在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環節。設計結果的優劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCBLayout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCBLayout的設計要點。PCBLayout設計要點＋元器件封裝選擇電阻選擇:所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇:選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與比較大有效電流。電感選擇:所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實際電路中流過的電流。 上海多功能電路板PCBA廠家供應一帶科技集PCBA電路板開發生產和銷售為一體，歡迎新老客戶來電！

    清洗效果通過潔凈度指標來評估（1）潔凈度等級標準按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級，如表所列。在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點在PCB和PCBA行業，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。一帶科技為您供應PCBA電路板，歡迎您的來電！

    SMT貼片廠的生產加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據核對后的BOM上元器件規格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SMT貼片廠的生產要求，并且需要確保導軌、貼裝頭移動范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒有障礙物等。 設計需求包含電氣和機構這兩部分。上海大規模電路板PCBA技術指導

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DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。四、PCBA制造測試測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。廣東新型電路板設計

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