單向晶閘管檢測(cè)可用萬(wàn)用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽(yáng)極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過(guò)測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來(lái)判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無(wú)窮大，表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽(yáng)極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽(yáng)極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。 一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，期待您的光臨！青海智能電路板PCBA服務(wù)電話

PCBA包工包料是電子加工行業(yè)中的一種生產(chǎn)概念，主要是指在PCBA加工的過(guò)程中將PCB打板、原材料和元器件采購(gòu)、加工、測(cè)試、組裝等全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)都交給PCBA加工廠來(lái)完成的一種生產(chǎn)加工模式。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中這種生產(chǎn)模式能夠有效的為研發(fā)型企業(yè)節(jié)約時(shí)間、周期、人工、倉(cāng)儲(chǔ)等各方面的成本。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種一站式PCBA服務(wù)。一、包工包料的特點(diǎn)PCBA包工包料能夠有效節(jié)約客戶的時(shí)間成本和人工成本，對(duì)于沒(méi)有配備物料采購(gòu)人員的研發(fā)型企業(yè)來(lái)說(shuō)這一點(diǎn)尤為重要。采購(gòu)并不是說(shuō)隨便招一個(gè)人就行，需要對(duì)行業(yè)有足夠了解并且建立了一套自己的供應(yīng)渠道，除了采購(gòu)人員還需要配備管理人員和倉(cāng)管人員、倉(cāng)儲(chǔ)空間等。PCBA包工包料的模式如果但看價(jià)格的話肯定是比自己采購(gòu)物料要貴的，但是算上各種人工成本和管理成本來(lái)說(shuō)的話，在量不大的情況下肯定是包工包料更加劃算。江蘇新型電路板制定避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

    清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后），對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題，或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、、汽車(chē)、信息科技等）⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）⑶涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品（例如：移動(dòng)電話、心率調(diào)整器）。

二極管表面比較簡(jiǎn)單，只標(biāo)注了型號(hào)和極性，不會(huì)像電阻、電容、電感那樣標(biāo)明其主要參數(shù)，并根據(jù)二極管外殼標(biāo)記，可區(qū)分兩個(gè)管腳的正負(fù)極性。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的二極管一般是在電路板上印有電路板符號(hào)，而另某些二極管則在負(fù)極一頭印上一道色環(huán)當(dāng)做負(fù)極標(biāo)記。二極管的正、負(fù)極可以通過(guò)針腳長(zhǎng)度來(lái)辨別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)；還有發(fā)光二極管大多數(shù)全是用透明樹(shù)脂封裝，管芯下邊有一淺圓盤(pán)，觀察內(nèi)部的金屬片的尺寸，通常是以金屬片的大端針為負(fù)數(shù)。由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對(duì)？根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門(mén)針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。浙江智能電路板貨源充足

在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。青海智能電路板PCBA服務(wù)電話

PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線應(yīng)盡可能短和寬，在高電流下走過(guò)的走線上應(yīng)使用高度較厚的銅。可以從PCB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過(guò)它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線，則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問(wèn)，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑。可以鍍覆或不鍍覆的熱通道將不同的層連接在一起，從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高，因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外，另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果，但與周?chē)h(huán)境交換的熱量更多，但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。青海智能電路板PCBA服務(wù)電話

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