眾所周知，DIP插件加工是PCBA貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質量直接影響到PCBA板的功能屬性，所以很有必要對DIP插件流程多加關注。DIP插件的前期準備工作比較多，其基本流程是先對電子元器件進行加工，工作人員根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格是否正確，根據PCBA樣板進行生產前預加工，步驟是利用各種相關設備(自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備)進行加工。DIP插件加工可以幫助您更好地滿足市場需求。佛山一站式DIP插件供應商

SMT貼片加工是一種很基礎基于表面貼裝技術的電子制造方式。它使用的貼片機將電子元件貼裝到印刷電路板的表面，然后通過焊接技術將元件與電路板連接在一起。這種工藝可以實現高速自動化生產，生產效率高，且適應性很強。DIP插件加工是一種基于插針式的元件的電子制造方式。它使用插件機將插針式元件插入到印刷電路板的插孔中，然后通過波峰焊接或手工焊接將元件與電路板連接在一起。但是這種工藝相對落后，生產效率低，但成本較低。一站式DIP插件品牌DIP插件加工能夠滿足客戶的個性化需求，提供定制化服務。

DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，到產品成型。DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、執熱、波修焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進行維修再測處理，若檢測沒有問題，進行包裝入庫。

什么是DIP插件工藝

DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動化貼片設備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：

元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對元器件進行必要的預加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。

插件：在這個階段，工人將預加工后的元器件插入到PCB板的相應位置，為后續的波峰焊工序做準備。這個過程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯位現象。

波峰焊：在此階段，已經插入好元器件的PCB板會被送入波峰焊爐中進行焊接。這個過程中會使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。

剪角和檢驗：焊接完成后，需要進行剪角和檢驗工作，以確保焊接質量和符合設計要求。

測試：是進行功能性測試，以確認組件是否正常工作。如果有問題，需要進行維修后再進行測試。 DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產周期。

 DIP插件是什么意思?  DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝廣泛應用于各個領域，包括計算機、通信、醫療、汽車和航空等。一站式DIP插件品牌

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DIP插件加工的注意事項

1、在進行DIP插件的時候，一定要平貼PCB，插件之后，電路板的表面要保持平整，不能有起翹的情況，有字體的一面必須要在上面。

2、在對電阻等進行插件的時候，插件之后要保證后焊引腳不能遮蓋住焊盤。

3、對于有雙向方向標的元器件，一定要注意插件的方向，不能弄反了。

4、對于敏感件，插件的力度不能太大，很容易會導致下面的元件和PCB板損壞，一旦有一方面損壞，整個電路板就會報廢。

5、DIP插件的時候，不能超出PCB板的邊沿，注意其高度和引腳間距，要保持在合理范圍之內。

6、DIP插件加工的時候，必須要保證表面的平整和干凈，不能有油污或者是其他臟污存在。一旦電路板上出現臟污或者是油污，那么，這件電路板的加工就會失敗。 佛山一站式DIP插件供應商