AFBR-S10TR001Z是一種進口電子設備，具體來說，它是一種光纖寬帶接入復用器。這種復用器主要用于將多個用戶的光纖信號復用到一條或多條主干光纖上，從而提高了光纖寬帶的利用率。AFBR-S10TR001Z具有較高的信號傳輸質量和穩定性，可以在各種環境條件下進行信號傳輸。此外，它還具有較小的體積和重量，便于集成到各種設備或系統中。總之，AFBR-S10TR001Z是一種高效、穩定、小巧的光纖寬帶接入復用器，可用于各種光纖寬帶接入應用中。Avago致力于為客戶提供高質量的產品和服務。HSMG-A100-H01J1

APDS-9900是一款數字式環境光傳感器和接近傳感器芯片。它采用了先進的紅外LED技術，能夠在各種光照條件下提供高精度的環境光測量和接近檢測。該芯片還具有可編程的光線感應器和接近檢測器，可以通過I2C接口與微控制器通信。APDS-9900芯片還具有低功耗模式，可以在待機模式下降低功耗，從而延長電池壽命。此外，該芯片還具有自動增益控制和自動校準功能，可以自動調整傳感器的靈敏度和響應時間，以適應不同的環境光照條件。APDS-9900芯片廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、工業自動化等領域，為用戶提供更加智能、便捷的使用體驗。HCTL2022AVAGO MPS-04914-003LF: 此光耦合器在可編程邏輯控制器（PLC）中應用，用于信號隔離和安全控制。

ACMD-6107-TR1是一款高性能的陶瓷濾波器芯片，主要用于無線通信系統中的頻率選擇性濾波器。該芯片采用表面貼裝技術（SMT）制造，具有小尺寸、低損耗、品質高因數和高穩定性等優點。ACMD-6107-TR1芯片的中心頻率為，帶寬為100MHz，具有良好的通帶和阻帶特性。它可以有效地濾除不需要的信號和噪聲，從而提高系統的信噪比和靈敏度。該芯片還具有高抑制度和低插入損耗，可以滿足無線通信系統對濾波器的高要求。ACMD-6107-TR1芯片廣泛應用于無線局域網（WLAN）、藍牙、ZigBee、RFID、無線傳感器網絡（WSN）等無線通信系統中。它可以用于信號發射和接收端的濾波器，也可以用于射頻前端模塊（RFfront-endmodule）的設計。該芯片的小尺寸和高性能使得它成為無線通信系統中的重要組成部分，可以提高系統的性能和可靠性。總之，ACMD-6107-TR1芯片是一款高性能的陶瓷濾波器芯片，具有小尺寸、低損耗、品質高因數和高穩定性等優點。它廣泛應用于無線通信系統中，可以提高系統的性能和可靠性。

APDS-9006-020是一種電子設備，具體來說，它是一種光電傳感器。這種傳感器主要用于檢測和測量物理量，如距離、速度、角度等。它采用光學原理進行測量，通過發射激光束并接收反射回來的光信號來計算目標物體與傳感器之間的距離。APDS-9006-020具有較高的測量精度和可靠性，可以在各種環境條件下進行測量。此外，它還具有較小的體積和重量，便于集成到各種設備或系統中。總之，APDS-9006-020是一種高精度、可靠、小巧的光電傳感器，可用于各種測量應用中。Avago擁有的產品組合，包括高性能、低功耗的無線通信組件和光學解決方案。

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器，具有高達15kV/μs的共模抑制比和高達1Mbps的數據傳輸速率。該芯片采用雙通道設計，每個通道都包含一個發射器和一個接收器，可實現雙向數據傳輸。此外，HCPL-073L還具有低功耗和高噪聲抑制能力，適用于工業自動化、醫療設備和通信等領域。該芯片的發射器采用紅外LED作為光源，接收器則采用高速CMOS技術，具有高靈敏度和低功耗。此外，HCPL-073L還具有內置的電流限制器和短路保護電路，可有效保護芯片免受過電流和短路等故障的影響。HCPL-073L的封裝形式為DIP-8，可直接插入標準的8針DIP插座中，方便用戶進行安裝和維護。此外，該芯片還具有大量的工作溫度范圍和電氣特性，可滿足各種應用場合的需求。總之，HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器，可應用于工業自動化、醫療設備、通信和控制等領域，為用戶提供高質量的數據傳輸和信號隔離解決方案。Avago AB-4450 - 高性能寬帶磁性天線。APDS-9700-020

HFBR14936H1F: 此高頻RF連接器應用于高速數據傳輸和RF信號完整性測試，以其的性能和可靠性而受到認可。HSMG-A100-H01J1

HCPL-2211-500E是一款高速光耦合器芯片，由美國AvagoTechnologies公司生產。該芯片具有高速傳輸、高隔離電壓、低功耗等特點，廣泛應用于工業自動化、通信設備、醫療設備等領域。HCPL-2211-500E采用雙通道設計，每個通道的大數據傳輸速率可達到15Mbps。該芯片的隔離電壓高達5000Vrms，能夠有效地隔離輸入和輸出信號，保證系統的安全性和穩定性。此外，該芯片的低功耗設計能夠降低系統的能耗，提高系統的效率。HCPL-2211-500E的封裝形式為DIP-8，方便用戶進行安裝和維護。該芯片的工作溫度范圍為-40℃~+85℃，適用于各種惡劣的工作環境。總之，HCPL-2211-500E是一款高性能、高可靠性的光耦合器芯片，能夠滿足各種工業自動化、通信設備、醫療設備等領域的需求。HSMG-A100-H01J1