針對晶圓切割產生的廢料處理難題,中清航科創新設計了閉環回收系統。切割過程中產生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進行分離處理,硅材料回收率達到 95% 以上,切割液可循環使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環境的污染,符合半導體產業的綠色發展理念。在晶圓切割的精度校準方面,中清航科引入了先進的激光干涉測量技術。設備出廠前,會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進行全行程校準,生成誤差補償表,確保設備在全工作范圍內的定位精度一致。同時提供定期校準服務,配備便攜式校準工具,客戶可自行完成日常精度核查,保證設備長期穩定運行。晶圓切割后分選設備中清航科集成方案,效率達6000片/小時。常州碳化硅半導體晶圓切割劃片廠
為滿足汽車電子追溯要求,中清航科在切割機集成區塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨工藝參數數字指紋(含切割速度、溫度、振動數據),直通客戶MES系統,實現零缺陷溯源。面向下一代功率器件,中清航科開發等離子體輔助切割(PAC)。利用微波激發氧等離子體軟化切割區材料,同步機械分離,切割效率較傳統方案提升5倍,成本降低60%。邊緣失效區(Edge Exclusion Zone)浪費高達3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統通過AI識別有效電路邊界,定制化切除輪廓,使8英寸晶圓可用面積增加2.1%,年省材料成本數百萬。
隨著半導體市場需求的快速變化,產品迭代周期不斷縮短,這對晶圓切割的快速響應能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發團隊,承諾在收到客戶新樣品后 72 小時內完成切割工藝驗證,并提供工藝報告與樣品測試數據,幫助客戶加速新產品研發進程,搶占市場先機。晶圓切割設備的操作安全性至關重要,中清航科嚴格遵循 SEMI S2 安全標準,在設備設計中融入多重安全保護機制。包括激光安全聯鎖、急停按鈕、防護門檢測、過載保護等,同時配備安全警示系統,實時顯示設備運行狀態與潛在風險,確保操作人員的人身安全與設備的安全運行。
通過拉曼光譜掃描切割道,中清航科提供殘余應力分布云圖(分辨率5μm),并推薦退火工藝參數。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%,服務已用于10家頭部IDM企業。中清航科技術結合機械切割速度與激光切割精度:對硬質區采用刀切,對脆弱區域切換激光加工。動態切換時間<0.1秒,兼容復雜芯片結構,加工成本降低28%。舊設備切割精度不足?中清航科提供主軸/視覺/控制系統三大模塊升級包。更換高剛性主軸(跳動<0.5μm)+12MP智能相機,精度從±10μm提升至±2μm,改造成本只為新機30%。晶圓切割培訓課程中清航科每月開放,已認證工程師超800名。
為提升芯片產出量,中清航科通過刀片動態平衡控制+激光輔助定位,將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導槽設計減少材料浪費,使12英寸晶圓有效芯片數增加18%,明顯降低單顆芯片制造成本。切割產生的亞微米級粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置,在切割點10mm范圍內形成負壓場,配合離子風刀清理殘留顆粒,潔凈度達Class 1標準(>0.3μm顆粒<1個/立方英尺)。中清航科設備內置AOI(自動光學檢測)模塊,采用多光譜成像技術實時識別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內完成芯片級判定,不良品自動標記,避免后續封裝資源浪費,每年可為客戶節省品質成本超百萬。中清航科切割道檢測儀實時反饋數據,動態調整切割參數。鹽城半導體晶圓切割藍膜
12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產能瓶頸,良率99.3%。常州碳化硅半導體晶圓切割劃片廠
晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累,中清航科開發的智能工藝推薦系統,基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數,系統就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數,新手操作人員也能快速達到工程師的工藝水平,大幅降低技術門檻。半導體產業對設備的占地面積有著嚴格要求,中清航科采用緊湊型設計理念,將晶圓切割設備的占地面積控制在 2 平方米以內,較傳統設備減少 40%。在有限空間內,通過巧妙的結構布局實現全部功能集成,同時預留擴展接口,方便后續根據產能需求增加模塊,滿足不同規模生產車間的布局需求。常州碳化硅半導體晶圓切割劃片廠
中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優秀人才,集企業奇思,創經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業的方向,質量是企業的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協力把各方面工作做得更好,努力開創工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!