在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環節，應用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。PCB品通過GJB9001C認證，滿足航空航天特殊需求。廣東多層PCB板子

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷，深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術，深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測，偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB，在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。廣東剛柔結合PCB普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術，滿足了小型化電子產品對高集成度和高性能的需求。

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現每秒數十 Gb 的數據傳輸，助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施，成為連接萬物互聯的物理基石。深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩定承載您的創新科技夢想。

PCB 的行業地位通過榮譽認證體現，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新，連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外，通過優化員工培訓體系與職業發展通道，獲評 “PCB 行業好評雇主”，研發團隊碩士以上學歷占比達 25%，為技術持續創新提供人才保障。未來，深圳普林電路將以榮譽為基石，繼續中 PCB 行業發展。得益于強大的生產自動化系統，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性，支持快速交付和靈活定制。深圳工控PCB打樣

嚴格的質量控制和多樣化的表面處理工藝，使我們的PCB在各類應用場景中展現出色的穩定性和耐用性。廣東多層PCB板子

厚銅PCB板的優勢有哪些？

1、優異的熱管理能力：厚銅PCB板的熱性能很好，能夠有效將電路中的熱量散發出去，防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要，延長了設備的使用壽命。

2、增強的載流能力：厚銅PCB板具備較高的電流承載能力，能夠在大電流應用中保持穩定，尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能：由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大，能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量，降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險，提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯：厚銅層不僅提升了電流承載能力，還具備電磁屏蔽功能，有效抵御外部電磁干擾，確保系統的穩定性和信號傳輸的完整性，尤其在通信設備和工業控制中至關重要。

5、防腐蝕性能優越：厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環境下長期穩定工作，減少了設備的維護需求，延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性：厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用，進一步提升系統的熱管理能力和機械強度，滿足特定應用的苛刻要求。 廣東多層PCB板子