PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。PCB品通過GJB9001C認證，滿足航空航天特殊需求。四層PCB板

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術(shù)，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。深圳高頻PCB抄板PCB工程變更響應(yīng)時間壓縮至2小時內(nèi)，減少項目延期風(fēng)險。

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標準。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護等級。

高密度集成電路設(shè)計：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計需求。這種特性使得設(shè)計師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場景。其設(shè)計自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應(yīng)市場需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強有力的支持。 PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場先機。撓性板PCB抄板

PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn)，熱傳導(dǎo)系數(shù)達3.0W/m·K。四層PCB板

針對智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境，普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設(shè)計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導(dǎo)干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設(shè)計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內(nèi)實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測試服務(wù)，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。四層PCB板