電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項研發(fā)團隊。在高頻高速板領(lǐng)域,通過優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號損耗降低 15% 以上,滿足 5G 基站對毫米波傳輸?shù)男枨?;在厚銅工藝方面,突破傳統(tǒng)電鍍限制,實現(xiàn) 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積,確保大電流場景下的導(dǎo)電可靠性。截至目前,公司已累計獲得 40 余項實用新型專利,多項特殊工藝通過客戶的嚴(yán)苛驗證。電路板特殊阻抗匹配方案優(yōu)化工業(yè)傳感器信號采集準(zhǔn)確性。四川軟硬結(jié)合電路板制造商
公司配備LDI激光直接成像設(shè)備(小線寬/線距3/3mil)、真空壓合機(確保多層板層間無氣泡)及垂直連續(xù)電鍍線(銅厚均勻性±1μm)。近年來引入的mSAP(半加成法)工藝,可加工20μm線寬的IC載板,滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面,提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項,其中化學(xué)鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩(wěn)定在5mΩ以下。在電子領(lǐng)域,普林電路取得GJB9001C-2017認(rèn)證,具備生產(chǎn)耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達項目要求PCB在濕熱(85℃/85%RH)環(huán)境下絕緣電阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亞胺基材+化學(xué)鍍鎳金工藝,并通過三防漆噴涂(厚度25±5μm)實現(xiàn)防護等級IP67。所有訂單執(zhí)行“雙人操作”制度:生產(chǎn)區(qū)域隔離,數(shù)據(jù)文件傳輸采用國密算法加密,成品交付時銷毀所有過程文件。北京工控電路板制造商電路板抗氧化處理工藝延長風(fēng)電控制系統(tǒng)戶外使用壽命30%。
電路板的成本控制能力源于全流程精益管理,實現(xiàn)同行業(yè)性價比。電路板的生產(chǎn)涉及材料、人工、設(shè)備等多項成本,深圳普林電路通過規(guī)?;少徑档突某杀荆c羅杰斯、生益科技等供應(yīng)商簽訂年度框架協(xié)議,關(guān)鍵物料采購成本低于行業(yè)平均水平 8%-10%;在生產(chǎn)端,引入 智能化管理平臺,將人均生產(chǎn)效率提升 25%,單位能耗降低 18%;通過優(yōu)化工藝路線,減少不必要的工序周轉(zhuǎn),例如將傳統(tǒng)的 “鉆孔 - 沉銅 - 電鍍” 流程整合為連續(xù)化作業(yè),縮短生產(chǎn)周期 12 小時以上。這些舉措使深圳普林電路在同等交付速度下成本更低,在同類產(chǎn)品中價格優(yōu)勢,成為中小批量電路板市場的性價比。
電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢,依托全鏈條效率優(yōu)化實現(xiàn)時效突破。公司建立了 24 小時快速響應(yīng)機制,客服 1 小時內(nèi)反饋需求,工程部門當(dāng)天完成 EQ(工程確認(rèn))。生產(chǎn)端通過 EMS系統(tǒng)實時監(jiān)控各工序時效,對瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調(diào)資源,確保加急訂單準(zhǔn)交率達 99%。例如8 層以上電路板快7天交付,滿足客戶研發(fā)階段的緊急打樣需求。此外,公司在深圳、北京、上海等地設(shè)立服務(wù)中心,實現(xiàn)主要市場的本地化快速服務(wù),大幅縮短交付周期。電路板微孔加工精度達0.1mm,滿足精密醫(yī)療檢測儀器制造標(biāo)準(zhǔn)。
混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝,通過改進層壓工藝和界面處理技術(shù),提高不同材料層間結(jié)合力,提升混合層壓板綜合性能,為客戶提供更的電路板解決方案。電路板全流程追溯系統(tǒng)確保航空航天設(shè)備100%質(zhì)量可回溯性。上海電力電路板抄板
電路板超薄化生產(chǎn)技術(shù)為可穿戴醫(yī)療設(shè)備提供輕量化硬件支持。四川軟硬結(jié)合電路板制造商
計算機行業(yè)追求更高運算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進技術(shù)滿足這一需求。在高性能計算機中,高多層電路板為 CPU、內(nèi)存等組件提供穩(wěn)定供電和高速數(shù)據(jù)傳輸通道。精細的線路布局和嚴(yán)格制造工藝,確保信號傳輸準(zhǔn)確穩(wěn)定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中,普林電路板支持大量數(shù)據(jù)的快速讀寫和處理,保障數(shù)據(jù)中心高效運行。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展,對計算機性能要求不斷攀升,深圳普林電路持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,提升電路板性能,為計算機行業(yè)的發(fā)展提供堅實硬件基礎(chǔ),助力人工智能算法訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)高效完成。四川軟硬結(jié)合電路板制造商