PCB 的特殊工藝(如樹脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個性化需求,展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞,防止焊盤凹陷與短路風險,深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數控銑削實現基板階梯狀分層,精度達 ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫療設備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層,無需額外連接器,降低智能門鎖等終端的組裝成本,體現了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發上的定制化服務能力。得益于強大的生產自動化系統,普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和靈活定制。廣東階梯板PCB生產
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 1-3nm,適用于高頻信號傳輸;鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,耐磨性達 500 次插拔,常用于連接器觸點。針對醫療設備的生物相容性需求,可選鍍金 + 鈍化處理,鍍層鉛含量<100ppm;對于高可靠性產品,采用全板鍍金 + 金手指組合,抗氧化壽命達 10 年以上。撓性板PCB制造商PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。
普林電路在中PCB生產過程中,不斷引入新的技術和工藝,以提升產品質量和生產效率。PCB技術發展趨勢顯示,隨著電子行業的快速發展,對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業動態,投資引進先進的技術,如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的空間內實現更多的電路層布局,提高PCB的集成度;埋盲孔技術則可以減少PCB表面的過孔數量,提高信號傳輸速度和穩定性。通過應用這些新技術,普林電路能夠為客戶提供更具競爭力的PCB產品。
PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵,推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內,線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質厚度 0.075mm,實現每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結合階梯槽結構,內置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯,為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯網領域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯” 進程。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產,熱傳導系數達3.0W/m·K。
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB,在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。PCB智能倉儲系統實現物料管理,備料效率提升50%。廣東剛柔結合PCB廠家
通過杰出的PCB生產工藝,我們為高頻射頻電路、功率放大器和高溫工業設備提供持久可靠的電路支持。廣東階梯板PCB生產
對于研發樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協作。在項目啟動階段,普林電路的技術人員會與客戶深入交流,了解客戶的產品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準確把握客戶的要求,在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對于一些具有特殊功能要求的研發樣品,普林電路的技術團隊會提供專業的建議和解決方案,幫助客戶優化設計,確保研發樣品能夠滿足預期的性能指標。廣東階梯板PCB生產