電路板的工藝研發項目緊密圍繞客戶痛點展開,通過聯合創新解決行業共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統)中,需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環要求,深圳普林電路與某車企合作開發 “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導率 401W/m?K),通過樹脂塞孔工藝固定,使芯片熱點溫度從 125℃降至 98℃,同時采用半孔工藝優化接插件焊接強度。該電路板通過 1000 小時鹽霧測試(腐蝕速率<0.1μm / 小時),已批量應用于車載雷達控制器,助力客戶將產品故障率從 3‰降至 0.8‰。電路板精密阻抗控制技術滿足5G通信基站的高頻信號傳輸要求。河南剛性電路板定制
計算機行業追求更高運算速度和處理能力,深圳普林電路憑借先進技術滿足這一需求。在高性能計算機中,高多層電路板為 CPU、內存等組件提供穩定供電和高速數據傳輸通道。精細的線路布局和嚴格制造工藝,確保信號傳輸準確穩定,減少信號干擾和延遲。例如在大型數據中心的服務器中,普林電路板支持大量數據的快速讀寫和處理,保障數據中心高效運行。隨著人工智能和大數據技術發展,對計算機性能要求不斷攀升,深圳普林電路持續研發創新,提升電路板性能,為計算機行業的發展提供堅實硬件基礎,助力人工智能算法訓練、大數據分析等復雜任務高效完成。6層電路板定制深圳普林電路,專業生產多層電路板,滿足復雜電路設計需求,您還在等什么?
公司配備LDI激光直接成像設備(小線寬/線距3/3mil)、真空壓合機(確保多層板層間無氣泡)及垂直連續電鍍線(銅厚均勻性±1μm)。近年來引入的mSAP(半加成法)工藝,可加工20μm線寬的IC載板,滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面,提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項,其中化學鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩定在5mΩ以下。在電子領域,普林電路取得GJB9001C-2017認證,具備生產耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達項目要求PCB在濕熱(85℃/85%RH)環境下絕緣電阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亞胺基材+化學鍍鎳金工藝,并通過三防漆噴涂(厚度25±5μm)實現防護等級IP67。所有訂單執行“雙人操作”制度:生產區域隔離,數據文件傳輸采用國密算法加密,成品交付時銷毀所有過程文件。
深圳普林電路高達 99% 的準時交付率和產品一次性準交付率,是其商業信譽的有力保障。公司通過優化生產流程、加強供應鏈管理和引入先進設備來實現高交付率。在生產流程上,采用精益生產理念,消除生產環節中的浪費,提高生產效率。供應鏈管理方面,與供應商建立緊密合作關系,實時共享庫存和生產計劃信息,確保原材料及時供應。先進設備如高精度鉆孔機、自動化檢測設備的引入,提高了生產精度和質量檢測效率。高交付率讓客戶能合理安排生產計劃,降低庫存成本,增強客戶對普林電路的信任,吸引眾多客戶長期合作,鞏固公司市場地位。電路板多層精密壓合技術,為電力系統智能終端提供穩定運行基礎。
電路板的成本優化策略基于全價值鏈分析,在保證品質的前提下實現降本增效。電路板的材料成本占比約 60%,深圳普林電路通過集中采購談判將 FR4 板材價格壓降至行業平均水平的 92%,同時通過優化拼板方式,使板材利用率從 85% 提升至 91%;人工成本方面,引入自動化設備減少鉆孔、沉銅等工序的人工投入;能耗成本通過更換節能型空壓機、LED 照明系統,單位產值電耗下降 19%。以一款 10 層電路板為例,通過工藝優化與管理提升,生產成本較 2023 年降低 18%,而交付速度提升 20%,實現 “成本降、效率升” 的雙重目標。電路板高速信號傳輸方案有效提升新能源車BMS系統的檢測精度。北京醫療電路板打樣
專注電路板制造多年,深圳普林電路以精湛技術和服務,贏得客戶信賴。河南剛性電路板定制
電路板的客戶定制化服務貫穿需求分析到售后支持的全周期,解決個性化技術難題。電路板的設計初期,深圳普林電路的工程團隊通過 DFM 報告向客戶反饋可制造性建議,如某醫療設備廠商的 CT 電路板設計中,建議將盲孔深度從 0.8mm 調整為 0.6mm 以避免樹脂塞孔缺陷;打樣階段,為 AI 芯片研發企業提供 “雙工藝路線” 測試服務,同時制作沉金與 OSP 表面處理的樣品,供客戶對比信號衰減差異;批量生產時,為汽車電子客戶建立專屬物料編碼體系,實現電路板批次信息的全追溯;售后環節,針對客戶維修需求,提供電路板返修服務,24 小時內定位故障點并完成修復。河南剛性電路板定制