PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域，此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。PCB快速返單服務(wù)建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。廣東高TgPCB廠家

針對電子設(shè)備對PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi)，采用激光鉆孔技術(shù)實現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應(yīng)用場景，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用，既能控制成本又可確保信號傳輸質(zhì)量。在質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，配備自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備進行100%通斷測試，使用X射線檢測儀驗證BGA焊盤對位精度，并通過熱應(yīng)力測試驗證產(chǎn)品耐高溫性能。由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和定制化需求，客戶需提供完整的Gerber文件及技術(shù)規(guī)范書，由工程團隊進行可制造性分析（DFM）后方可啟動生產(chǎn)。深圳電力PCB板我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進技術(shù)，確保您的每一個創(chuàng)新項目都能實現(xiàn)出色的性能和可靠性。

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC（車載充電機）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時，針對電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動等級達(dá) 50g，滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進程。通過杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠的電路支持。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB設(shè)計評審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。工控PCB技術(shù)

PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計。廣東高TgPCB廠家

PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試（Dielectric Strength Test）驗證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計（小 0.05mm），通過增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強度達(dá) 2.0kV/mm（高于國標(biāo)要求），在漏電流測試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設(shè)備（IEC 60601）的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。廣東高TgPCB廠家