PCB 的應用場景橫跨多行業,印證了其在科技發展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩定支持;醫療設備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領域,其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業控制領域,高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動著各行業的技術革新。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。廣東高頻高速PCB板子
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業設備生產的 10 層 PCB 加工 M3 規格沉頭孔,沉頭角度 90°±5°,孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時損傷內層線路,同時通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導電性,應用于大型控制柜的主板固定,確保振動環境下連接穩固。沉頭孔的批量加工良率達 99.5%,較傳統手工工藝效率提升 5 倍,成為工業設備領域的標準化解決方案。深圳埋電阻板PCB加工廠借助厚銅PCB技術,普林電路生產的電路板能承載大電流并適應惡劣環境,廣泛應用于新能源汽車和工業設備中。
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 1-3nm,適用于高頻信號傳輸;鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,耐磨性達 500 次插拔,常用于連接器觸點。針對醫療設備的生物相容性需求,可選鍍金 + 鈍化處理,鍍層鉛含量<100ppm;對于高可靠性產品,采用全板鍍金 + 金手指組合,抗氧化壽命達 10 年以上。
PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。PCB阻焊工藝采用太陽油墨,耐高溫性能達288℃/10秒無異常。
PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MPa),使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業電源廠商生產的 6 層厚銅板,抗剝強度實測達 2.0N/mm,在振動測試(10-500Hz, 1.5g)中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器,支持 12OZ 厚銅承載大電流,配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,散熱效率提升 30%,滿足 24 小時連續工作的可靠性需求。深圳普林電路專注于高精密PCB制造,憑借先進工藝和快速交付能力,為全球電子企業提供高可靠電路解決方案。深圳PCBPCB加工廠
PCB客戶成功案例庫涵蓋200+,驗證技術實力。廣東高頻高速PCB板子
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現定制化創新能力,深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術,將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB,在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復合鍍層,既保證高頻信號傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能,成為醫療設備的關鍵技術突破。廣東高頻高速PCB板子