深圳普林電路為計算機領域提供高多層線路板，比較大層數達40層，采用FR4材質，成品銅厚0.5oz起，能滿足計算機主板、服務器等設備的高性能需求。線路板的線到板邊小距離0.15mm（板厚<1.2mm），確保電路布局的緊湊性，同時通過阻焊劑硬度測試（>5H），提升產品的耐磨性。深圳普林通過優化生產流程，提高生產效率，從訂單確認到產品交付的周期大幅縮短，為計算機制造商提供高效的供應鏈支持。深圳普林電路在5G通訊領域的線路板制造中具備優勢，其高頻高速線路板采用羅杰斯等高頻板材，能滿足5G設備對信號傳輸速度和穩定性的要求。產品支持2階、3階HDI工藝，小線寬3.5mil，可實現高密度布線，同時采用樹脂塞孔技術，減少信號干擾。公司持續加大研發投入，針對5G通訊設備的個性化需求，進行新工藝的研發試產，已為眾多5G通訊企業提供從樣品到批量生產的一站式服務，推動5G技術的廣泛應用。普林電路成功實現 20：1 高厚徑比工藝，對材料、工藝、設備和人員技能優化，技術。深圳埋電阻板線路板技術

為滿足醫療影像設備的需求，我們提供專業的多層線路板制造服務。采用高TG材料和低介電損耗基材，確保設備長時間穩定運行。我們的產品通過醫療設備相關的安全認證，包括ISO13485質量管理體系認證，采用高TG材料確保CT/MRI設備長期穩定運行。在CT掃描儀和核磁共振設備的應用中，我們的線路板表現出優異的抗干擾性能。我們嚴格控制生產過程中的清潔度，確保產品符合醫療設備的衛生要求。所有醫療用線路板都經過額外的可靠性測試，包括長時間老化和環境應力篩選。撓性線路板供應商普林電路能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔等特殊工藝，還可根據客戶需求研發新的工藝。

深圳普林電路為服務器設備提供專業線路板制造服務，采用高頻高速材料確保信號傳輸的穩定性。我們的生產線配備先進的LDI曝光機和真空壓合設備，能夠精確控制線路板的阻抗特性。在云計算數據中心的應用中，我們的產品通過嚴格的信號完整性測試，確保大數據傳輸的可靠性。我們特別注重多層板的對位精度，32層板的層間對位偏差控制在50μm以內。所有產品都經過100%電性能測試和AOI檢測，確保交付品質的一致性。深圳普林電路專業制造服務器線路板，采用LDI曝光工藝確保32層板層間對位精度控制在50μm以內。

深圳普林電路在AI服務器、數據中心領域的電路板制造成果。針對AI服務器、數據中心場景，我們開發超高層任意互連PCB，層數可達40層，支持HBM高帶寬內存與芯片間高速互聯。產品采用混合層壓工藝，結合FR-4與高頻材料，平衡成本與性能，滿足AI計算對低延遲、高傳輸速率要求。已應用于浪潮、麥格米特等企業AI硬件，助力大模型訓練與推理效率提升，為AI與數據中心行業發展提供質量電路板產品。深圳普林電路在電力行業的電路板制造技術過硬。在電力行業，我們提供20:1高厚徑比、高耐壓PCB，應用于智能電網、特高壓輸電設備。產品采用6盎司厚銅工藝，承載大電流同時優化散熱性能，并通過UL認證確保電氣安全。集成電流傳感器、功率模塊，滿足電力電子設備對高可靠性、抗電磁干擾需求。從設計到生產，嚴格把控每一個環節，確保產品質量可靠，為電力行業發展提供堅實保障。5G通信PCB板，選深圳普林，信號更穩定。

在軌道交通領域，我們為列車控制系統提供高可靠性線路板制造服務。采用特殊的阻燃材料，滿足EN45545防火標準要求。我們的生產工藝嚴格控制線路板的機械強度，確保在振動環境下的可靠性。產品通過嚴格的電磁兼容測試，符合軌道交通設備的干擾防護要求。我們擁有完善的可追溯性管理系統，記錄每塊線路板的關鍵生產數據。針對不同車型的應用需求，我們提供多種厚度和尺寸規格的選擇，確保與設備機箱的完美匹配。軌道交通控制線路板滿足EN45545防火標準，具備完善的振動環境適應性設計。醫療設備對線路板要求高，普林電路憑借豐富經驗與先進工藝，生產多層阻抗板、軟硬結合板等滿足需求。深圳撓性線路板加工廠

從打樣到批量生產，深圳普林電路全程技術支持。深圳埋電阻板線路板技術

在工業自動化領域，我們的16層高密度互聯板采用3mil/3mil線寬線距，配合精密鉆孔技術，實現0.15mm微孔加工。這種設計使PLC控制板的尺寸縮小30%，同時保持優異的抗干擾性能。通過特殊的屏蔽層設計，將EMI輻射降低40dB以上。我們選用高TG材料（Tg≥170℃），確保在高溫環境下長期工作不變形。所有產品都經過嚴格的溫度循環測試（-55℃~125℃，1000次循環），保證工業設備的長期可靠性。這些產品需要處理大量實時數據，我們優化信號傳輸路徑確保響應速度。深圳埋電阻板線路板技術