農業物聯網傳感器應用場景中，PCB 需適應戶外復雜環境。深圳普林電路為土壤傳感器、氣象站等農業物聯網設備開發的 PCB，采用防腐蝕表面處理，經 500 小時鹽霧測試無銹蝕，可在田間地頭長期使用。通過低功耗設計，配合太陽能供電，實現設備全年無間斷工作。支持多種傳感器信號采集，包括溫度、濕度、pH 值等，采集精度誤差小于 1%。采用防水封裝設計，防護等級達 IP67，可抵御雨水浸泡。目前該方案已應用于智慧農業項目，助力實現種植與科學管理。PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材，確保工藝兼容性。廣東特種盲槽板PCB

PCB 的客戶協同創新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創企業定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發階段共同優化疊層設計，將信號延遲降低 12%，功耗減少 8%，使原型機提前 1 個月上市。此類協同創新模式不僅滿足客戶個性化需求，也推動深圳普林電路在先進封裝、高速互聯等領域積累關鍵技術，形成 “需求 - 研發 - 量產” 的正向循環。廣東背板PCB廠PCB生產看板系統實時展示設備狀態，確保產能透明可控。

PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵，推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術（BUM 工藝）和盲埋孔設計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質厚度 0.075mm，實現每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結合階梯槽結構，內置電源層與信號層隔離設計，支持 PCIe 5.0 高速協議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯，為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯網領域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯” 進程。

醫療檢測設備應用場景對 PCB 的精度和安全性要求極高。深圳普林電路為體外診斷儀器、基因測序設備定制的 PCB，采用 Class 1000 潔凈車間生產，避免微塵對精密電路的影響。通過 0.1mm 超細鉆孔技術，實現 20 層板的高密度互聯，滿足多通道檢測信號的并行傳輸需求。表面處理采用無鉛噴錫工藝，通過 SGS 環保檢測，確保與生物樣本接觸時無有害物質析出。配備測試系統，測試覆蓋率達 100%，可定位開路、短路等隱患，為醫療檢測數據的準確性提供堅實保障，目前已服務于多家三甲醫院合作的設備廠商。深圳普林電路通過表面處理技術，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環境下也能保持優良性能。

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現，彰顯企業對復雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平決定了產品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發上持續投入，形成了優勢：可生產 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內層小介質層厚度達 0.05mm；內外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結合板等復雜結構的處理能力，均展現了其在 PCB 工藝領域的地位。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產，熱傳導系數達3.0W/m·K。電力PCB生產

PCB一站式解決方案覆蓋研發樣品到中小批量，省去中間環節對接煩惱。廣東特種盲槽板PCB

智能家居控制器應用場景中，PCB 的多功能集成與低成本是優勢。深圳普林電路為智能家居控制器開發的 PCB，采用集成化設計，在小尺寸板面上集成 WiFi、紅外、射頻等多種控制模塊，減少設備體積。通過優化生產工藝，降造成本 15%，同時保證產品質量。采用低功耗設計，待機電流降至 5mA 以下，符合智能家居節能需求。表面處理采用無鉛噴錫，通過環保認證，保障家庭環境安全。該方案已應用于智能燈光、窗簾等控制器，為用戶打造便捷的智能家居體驗。廣東特種盲槽板PCB