PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構，深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設計，每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片，實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中，階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片，通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能，使抗干擾能力提升 20dB，滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。高頻高速PCB制造

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現，彰顯企業對復雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平決定了產品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發上持續投入，形成了優勢：可生產 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內層小介質層厚度達 0.05mm；內外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結合板等復雜結構的處理能力，均展現了其在 PCB 工藝領域的地位。深圳超長板PCB電路板PCB醫療設備板采用生物兼容性材料，通過ISO13485認證。

數據中心存儲設備解決方案中，PCB 的高速傳輸與散熱能力是關鍵。深圳普林電路為服務器硬盤、存儲陣列等設備開發的 PCB，支持 PCIe 5.0 接口標準，數據傳輸速率達 32Gbps，滿足大容量數據的高速讀寫需求。采用高導熱基材，配合優化的散熱孔設計，將工作溫度降低 8℃，提升存儲設備的穩定性。通過信號完整性仿真，優化布線布局，減少信號反射，確保數據傳輸無誤碼。生產過程引入嚴格的質量管控，不良率控制在 0.01% 以下，已服務于多家數據中心設備廠商，助力構建高效穩定的存儲系統。

電力設備應用場景中，PCB 需要在高壓、強電磁環境下保持穩定運行，深圳普林電路的電力設備 PCB 解決方案針對性解決這一難題。采用高壓絕緣基材，耐受電壓可達 30kV 以上，滿足變壓器、開關柜、繼電保護裝置等電力設備的絕緣要求。通過特殊的接地設計和屏蔽層處理，有效抵御強電磁干擾，確保電力信號的傳輸。產品通過嚴格測試，符合 DL/T 478 等電力行業標準。公司可根據電力設備的不同功能模塊，提供定制化的 PCB 生產服務，助力智能電網的建設與升級。深圳普林電路通過表面處理技術，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環境下也能保持優良性能。

工業自動化控制應用場景中，PCB 是連接各類傳感器、控制器、執行器的關鍵紐帶，深圳普林電路的工業自動化 PCB 解決方案為此提供可靠支持。采用高穩定性基材，在工業環境中（溫度 - 20℃至 80℃，濕度 10%-90%）的性能波動小于 1%。支持多種工業總線協議（如 PROFINET、Modbus、EtherCAT）的電路集成，數據傳輸速率可達 100Mbps 以上，滿足自動化系統的實時控制需求。通過防氧化處理和加強焊點工藝，提升 PCB 的抗疲勞性，確保在長期頻繁啟停的工況下不會出現焊點脫落等故障，為工業自動化生產線的高效運行提供保障。PCB工業控制板強化三防處理，鹽霧測試達96小時無腐蝕。廣東6層PCB制造

PCB批量訂單采用JIT交付模式，準時交貨率保持99.8%。高頻高速PCB制造

深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻），應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業認可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。高頻高速PCB制造