如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強的相互依存關系的一環，那其實還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品，是我國覆銅板市場中規模較大的細分品種。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。復合覆銅箔層壓板

覆銅板的種類之等級區分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應用于**、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用普遍，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具，計算器，游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。安徽電路板印制用覆銅基板價格覆銅板按厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板。

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應用場景以及不同的處理環節對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產品運行三個環節的綜合性能需求。

覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。覆銅箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產中檢查圖形缺陷，要求環氧樹脂應有較淺色澤。環氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優異的粘結性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。復合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。復合覆銅箔層壓板

覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。復合覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。復合覆銅箔層壓板

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