電解銅箔主要應用在電路板和電池行業，其它方面用量也日益增長。電解銅箔的用途不同，技術要求也不同，通性是都要有一定的機械強度，厚薄均勻，不能有氣孔。應用在印制電路上的銅箔還要有良好的導電性、延伸性、抗拉性等，毛面有較大的表面積及剝離強度，光面有極高的致密度，極好的抗氧化性。此外，電解銅箔還可用于電纜和**設施的屏蔽，建筑上用來防植物根細和防水的復合材料，這方面在上世紀中后期國外使用量比較大。還用于軟連接的導電母線，機械行業的襯墊，家俱裝飾，近年來由于鋰離子電池行業的興起，銅箔作為鋰離子電池的極性材料，用量越來越大，電池用的各種特殊銅箔發展異常迅速。由于石油資源的短缺，電池汽車無污染，隨著電池汽車在國內外城市公交方面的應用，對銅箔需求不斷增加，使銅箔的生產又迎來一次難得的快速發展的黃金時期。單導銅箔是電子行業的好幫手。電子級銅箔分切

影響電解銅箔質量的因素：影響電解銅箔厚度的主要環節是毛箔形成工序。銅箔的厚度由電解液組分、陰極輥電流密度和陰極輥轉速（電解時間）所控制。另外在毛泊形成中，影響毛面的峰谷形狀及其均勻性的因素，主要是陰極輥表面粗糙度、電流密度的均勻性等。影響銅箔孔隙度的因素有陰極輥表面有無氣孔或粘附塵粒。影響銅箔力學性能、導電性能的因素主要有電解液純凈度、溫度及結晶速度等。在表面處理過程中，影響粗化微利的大小、組成和分布狀況、抗剝強度、有無基板污染、耐熱性能、抗氧化性能等特性的因素主要是處理方式及工藝條件。電子級銅箔分切在運輸過程中，應避免對銅箔的磨損。

電解銅箔毛面毛刺產生原因：電解液中不溶性微粒雜質含量較標。純凈無雜質、成分均勻、穩定的電解液是生產優良品質電解銅箔的前提條件。實際生產中不可避免地會有一些雜質通過原料銅、廢箔、水、酸的加入以及設備自身磨損和腐蝕而進入電解液中，因此電解液中往往含有金屬雜質離子、分子基團、有機物、不溶性微粒(如二氧化硅、硅酸鹽、炭)等各種雜質，這些雜質大多數對銅箔品質有負面影響，應盡可能采用有效方法把雜質控制在合理的濃度范圍內。金屬雜質離子主要從原料方面進行控制，有機物主要采用活性炭吸附去除。

當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應而提高了銅箔和基材的粘合強度）。銅箔是指通過電解、壓延、濺射等加工方式得到的厚度在200μm以下的銅帶、銅片。

電解銅箔毛面毛刺產生跟銅箔厚度有關。生產實踐中發現，銅箔越厚，毛刺越明顯，這是由于銅沉積層越厚就越容易包覆吸附在陰極輥表面的銅粉。電流密度。在設備工況及其他工藝參數固定的情況下，電流密度直接影響生產效率。一般情況下，生產追求大電流密度，但電流密度過高會直接影響生產穩定性和產品質量。統計結果表明，電流密度越高，毛刺越明顯。這是由于電流密度越高，陰極輥表面吸附的銅粉越多，陰極輥轉速就越快(在同一機列上電流密度高意味著電流大，對相同厚度規格的銅箔而言，陰極輥轉速就越快)，就越容易包覆銅粉。銅箔可以根據表面狀況分為：單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）。電子級銅箔分切

單導銅箔主要起到干擾信號的屏蔽、接地連通等作用；電子級銅箔分切

單導銅箔是電子行業的好幫手。主要起到干擾信號的屏蔽、接地連通等作用；主要分：單導、雙導、防氧化鋁箔等；適用于：各種手機、相機、筆記本等數碼產品。產品說明：純度高于99.95%，其功能為消除電磁(EMI)干擾，隔離電磁波對人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功能。另外，對于接地后之靜電泄放有良好的效果。粘貼力強、導電性能良好，可根據客戶要求裁切成各種規格。 用途：適用于各類變壓器、手機、電腦、PDA、PDP、LCD顯示器、筆記本電腦、復印機等各種電子產品內需電磁屏蔽的地方。 單導銅箔是一種金屬膠帶，主要應用于電磁屏蔽，分電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽主要是依靠銅本身優異的導電性能，而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導電物質“鎳”來達到磁屏蔽的作用，因而被普遍應用于手機，筆記電腦和其他數碼產品之中。電子級銅箔分切

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