近年來，中國芯片市場規(guī)模保持快速增長態(tài)勢。根據(jù)集微咨詢的數(shù)據(jù)，2024年國內(nèi)前列00芯片企業(yè)的入圍門檻已升至5.6億元，A股半導(dǎo)體上市公司總營業(yè)收入預(yù)計達(dá)9100億元，同比增長14%。中國作為全球比較大的半導(dǎo)體市場，其芯片設(shè)計、制造及封裝測試等各個環(huán)節(jié)均展現(xiàn)出蓬勃生機。中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善，從設(shè)計、制造到封裝測試，各環(huán)節(jié)均取得xianzhu進(jìn)展。設(shè)計領(lǐng)域，上海、深圳、北京等城市規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。制造領(lǐng)域，中芯國際等企業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)上取得重要突破。封裝測試方面，通富微電等企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有優(yōu)勢。炬芯ATS2887 AI降噪與回聲消除提升通話質(zhì)量。江蘇藍(lán)牙芯片ATS2835P2

    音響芯片的技術(shù)創(chuàng)新趨勢之人工智能融合：人工智能技術(shù)正逐漸滲透到音響芯片領(lǐng)域。通過在芯片中集成人工智能算法，音響設(shè)備可以實現(xiàn)智能語音交互功能，如語音喚醒、語音控制播放等，為用戶提供更加便捷的操作體驗。此外，人工智能還可以用于音頻信號的智能處理，例如根據(jù)環(huán)境噪音自動調(diào)整音量、對音頻進(jìn)行智能降噪、通過學(xué)習(xí)用戶的音樂偏好來自動推薦歌曲等。未來，隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，音響芯片將與人工智能深度融合，創(chuàng)造出更加智能、個性化的音頻產(chǎn)品。福建芯片ATS2819迷你音響芯片為小型設(shè)備提供出色音質(zhì)。

炬芯ATS2887采用雙模藍(lán)牙5.4技術(shù)，支持LEAudio與經(jīng)典藍(lán)牙共存，確保便攜音箱在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定連接，滿足低延遲音頻傳輸需求，適配多場景應(yīng)用。通過優(yōu)化音頻編解碼與傳輸鏈路，ATS2887實現(xiàn)端到端延遲jing10ms，徹底消除音畫不同步問題，尤其適合游戲、直播等實時性場景，提升用戶沉浸感。支持24bit/192KHz高分辨率音頻解碼，配合信噪比高達(dá)113dB的DAC，精zhun還原音樂細(xì)節(jié)，便攜音箱也能呈現(xiàn)錄音室級音質(zhì)，滿足發(fā)燒友嚴(yán)苛需求。集成藍(lán)牙一拖多協(xié)議，單臺設(shè)備可同步控制數(shù)百臺音箱播放，距離覆蓋數(shù)十米，適用于戶外派對或商業(yè)展演，打造沉浸式立體聲效。

    對于音頻數(shù)據(jù)傳輸，芯片采用高級加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）等對稱加密算法對音頻數(shù)據(jù)進(jìn)行加密。AES 是一種被普遍認(rèn)可的強度高的加密算法，能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行可靠加密，即使音頻數(shù)據(jù)在傳輸過程中被截獲，沒有正確密鑰也無法解凱。同時，芯片還支持安全簡單配對（SSP）功能，簡化設(shè)備配對過程的同時，提高配對的安全性。例如，在使用數(shù)字比較方式進(jìn)行配對時，設(shè)備會顯示一個隨機數(shù)字，用戶需要在兩個設(shè)備上確認(rèn)該數(shù)字一致，才能完成配對，這種方式有效防止了非法設(shè)備的接入。音響芯片適應(yīng)不同音頻場景，表現(xiàn)穩(wěn)定出色。

    目前，藍(lán)牙音響芯片市場競爭激烈，眾多廠商紛紛角逐。國際上，高通憑借其在通信領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，在高級藍(lán)牙音響芯片市場占據(jù)重要地位，其芯片性能強勁，支持多種先進(jìn)音頻技術(shù)；德州儀器（TI）以其高質(zhì)量的模擬和混合信號處理技術(shù)，在音頻處理方面表現(xiàn)出色。國內(nèi)的炬芯科技、聯(lián)發(fā)科等也在不斷發(fā)力，推出具有高性價比的產(chǎn)品，逐漸搶占市場份額，形成了國際與國內(nèi)廠商相互競爭、共同發(fā)展的格局。近年來，國產(chǎn)藍(lán)牙音響芯片取得了長足進(jìn)步。炬芯科技推出的多款雙模藍(lán)牙 5.4 單芯片解決方案，在高音質(zhì)、低延遲、低功耗等方面表現(xiàn)優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于各類藍(lán)牙音響產(chǎn)品中。聯(lián)發(fā)科憑借其在芯片設(shè)計領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，也推出了一系列適用于不同市場定位的藍(lán)牙音響芯片，以高性價比優(yōu)勢贏得了市場認(rèn)可。國產(chǎn)芯片廠商在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，不斷縮小與國際先進(jìn)水平的差距，部分產(chǎn)品已達(dá)到國際前列水平。支持多聲道的音響芯片，構(gòu)建環(huán)繞立體聲場，仿佛置身音樂現(xiàn)場。山東藍(lán)牙音響芯片ATS3009P

車載音響芯片，適應(yīng)復(fù)雜車內(nèi)環(huán)境，打造專屬的移動音樂空間。江蘇藍(lán)牙芯片ATS2835P2

    隨著便攜式藍(lán)牙音響向小型化、輕量化方向發(fā)展，對藍(lán)牙音響芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通過不斷創(chuàng)新技術(shù)，積極推動藍(lán)牙音響芯片朝著這一方向發(fā)展。在制造工藝上，采用先進(jìn)的納米級制程技術(shù)，如 5nm、3nm 制程，能夠減小芯片內(nèi)部晶體管的尺寸，從而有效縮小芯片的整體面積。更小的芯片尺寸不僅節(jié)省了音響內(nèi)部的空間，還降低了芯片的功耗，提高了能源利用效率。同時，芯片的集成化程度不斷提高，將更多的功能模塊集成到同一芯片中，如音頻解碼模塊、功率放大模塊、藍(lán)牙通信模塊、電源管理模塊等。這種高度集成的設(shè)計減少了外部元器件的使用，簡化了音響的電路設(shè)計，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。例如，一些藍(lán)牙音響芯片采用系統(tǒng)級封裝（SiP）或晶圓級封裝（WLP）技術(shù)，將多個芯片和元器件封裝在一起，形成一個完整的解決方案。此外，芯片的封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn)，采用更先進(jìn)的封裝形式，進(jìn)一步縮小芯片的封裝尺寸，使芯片能夠更好地適應(yīng)小型化音響的設(shè)計需求，推動便攜式藍(lán)牙音響向更加輕薄、小巧、高性能的方向發(fā)展。江蘇藍(lán)牙芯片ATS2835P2