整流橋模塊特點：

1、鋁基導熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道，并作為整個模塊的結構基礎。因此，它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。 當晶閘管模塊承受正極電壓時，晶閘管只能在柵承受正向電壓時才能開啟。北京智能模塊品牌

圖2所示為1組上橋臂的控制信號的輸入電路，墓他3組上橋臂的控制信號輸入電路與圖2相同，但 3組15V直流電源應分別供電，而下橋臂的4組則共用一個15V直流電源。 圖2 控制信號輸入電路 (2)緩沖電路  緩沖電路（阻容吸收電路）主要用于抑制模塊內部的IGBT單元的過電壓和du/出或者過電流和di/dt，同時減小IGBT的開關損耗。由于緩沖電路所需的電阻、電容的功率、體積都較大，所以在IGBT模塊內部并沒有專門集成該部分電路，因此，在實際的系統中一定要設計緩沖電路，通過緩沖電路的電容可把過電壓的電磁能量變成靜電能量儲存起來。緩沖電路的電阻可防止電容與電感產生諧振。如果沒有緩沖電路，器件在開通時電流會迅速上升，di/dt也很大，關斷時du/dt很大，并會出現很高的過電壓，極易造成模塊內部IGBT 器件損壞。圖3給出了一個典型的緩沖電路；有關阻值與電容大小的設計可根據具體系統來設定不同的參數。重慶智能模塊晶閘管模塊應用比較普遍，種類繁多，如單向晶閘管、雙向晶閘管、快速晶閘管等。

晶閘管模塊自問世以來，隨著半導體技術及其應用技術的不斷發展，使其在電氣控制領域中發揮了很大的作用，具有體積小、安裝調試簡單、可靠性高等優點。但是在使用的時候也應該對晶閘管模塊采取相應的保護措施。1.過流保護;產生過流的原因有過負載.整瘋裝實直流側短路等，過流保護一般采用快速熔斷器。快熔接在模塊的交流輸人端，其額定電流應根據負裁的額定功率計算出模塊交流輸人端每相的有效電流來選擇。在交流側經電道互感器接人過電流繼電器或直演側接人過電瘋維電器，發生過電筑時動作，斷開交流輸人端的自動開關從而斷開主電路。2.過壓保護:采用壓敏電阻和阻容愛收兩種方式保護。單相電路用一個壓敏電阻并聯在交流輸人端;三相電路用個壓敏電阻接成星形或三角形并聯在交流輸人端，它能有效地抑創發生雷擊或產生能量較大且持續時間較長的過電壓或從電網侵人很高的浪酒電壓。

整流橋模塊特點：

3、電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。 IGBT是能源轉換與傳輸的**器件，是電力電子裝置的“CPU” 。

3、滿足可控硅模塊工作的必要條件：（1）+12V直流電源：可控硅模塊內部控制電路的工作電源。①可控硅模塊輸出電壓要求：+12V電源：12±0.5V，紋波電壓小于20mv。②可控硅模塊輸出電流要求：標稱電流小于500安培產品：I+12V＞0.5A，標稱電流大于500安培產品：I+12V＞1A。5（2）可控硅模塊控制信號：0～10V或4～20mA控制信號，用于對輸出電壓大小進行調整的控制信號，正極接CON10V或CON20mA，負極接GND1。6（3）可控硅模塊供電電源和負載：供電電源一般為電網電源，電壓460V以下的或者供電變壓器，接可控硅模塊的輸入端子；負載為用電器，接可控硅模塊的輸出端子。IGBT其外部有三個電極，分別為G-柵極，C-集電極，E-發射極。山東模塊技術指導

在汽車電子領域，MOS管的應用非常廣。北京智能模塊品牌

背景技術：電力電子開關是指利用電子電路以及電力電子器件實現電路通斷的運行單元,至少包括一個可控的電子驅動器件，如晶閘管、晶體管、場效應管、可控硅、繼電器等。其中，現有的晶閘管能夠實現單路控制，不利于晶閘管所在電力系統的投切控制。因此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。技術實現要素：本發明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊，以克服現有技術中存在的不足。為實現上述發明目的，本發明提供一種立式晶閘管模塊，其包括：外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內部的晶閘管單元和第二晶閘管單元；北京智能模塊品牌

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