可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。可控硅模塊的優點：體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點。可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類，從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。當速晶閘管模塊承受反向陽極電壓時，無論柵極電壓如何，晶閘管都會關閉。上海貿易模塊進貨價

晶閘管模塊應用比較普遍，種類繁多，如單向晶閘管、雙向晶閘管、快速晶閘管等.那么快速晶閘管模塊的驅動電路是什么呢？下面安侖力小編來講一講。（1）當速晶閘管模塊承受反向陽極電壓時，無論柵極電壓如何，晶閘管都會關閉。(2)當晶閘管模塊承受正極電壓時，晶閘管只能在柵承受正向電壓時才能開啟。（3）當晶閘管模塊開啟時，只要有一定的陽極電壓，無論門極電壓如何，晶閘管保持開啟，即門極在晶閘管開啟后失去功能。(4)當主電路電壓(或電流)降低到接近00：00時，晶閘管模塊開啟時被關斷。快速晶閘管是TYN1025。耐壓600～1000V，電流25A。所需柵極電平驅動電壓為10~20V，驅動電流為4~40mA。其維持電流為50mA，保持電流為90mA。DSP和CPLD發送的觸發信號的幅值只有5V。首先，將只有5伏的振幅轉換為24伏，然后通過2:1的隔離變壓器將24伏的觸發信號轉換為12伏。同時實現了高低壓隔離功能。廣東模塊類型普通晶閘廣泛應用于交直流調速、調光、調溫等低頻(400Hz以下)領域。

晶閘管誕生后，其結構的改進和工藝的改進，為新器件的不斷出現提供了條件。1964年，雙向晶閘管在GE公司開發成功，應用于調光和馬達控制；1965年，小功率光觸發晶閘管出現，為其后出現的光耦合器打下了基礎；60年代后期，大功率逆變晶閘管問世，成為當時逆變電路的基本元件；1974年，逆導晶閘管和非對稱晶閘管研制完成。普通晶閘廣泛應用于交直流調速、調光、調溫等低頻(400Hz以下)領域，運用由它所構成的電路對電網進行控制和變換是一種簡便而經濟的辦法。不過，這種裝置的運行會產生波形畸變和降低功率因數、影響電網的質量。目前水平為12kV/1kA和6500V/4000A。雙向晶閘可視為一對反并聯的普通晶閘管的集成，常用于交流調壓和調功電路中。正、負脈沖都可觸發導通，因而其控制電路比較簡單。其缺點是換向能力差、觸發靈敏度低、關斷時間較長，其水平已超過2000V/500A。

隨著IGBT芯片技術的不斷發展，芯片的比較高工作結溫與功率密度不斷提高，IGBT模塊技術也要與之相適應。未來IGBT模塊技術將圍繞芯片背面焊接固定與正面電極互連兩方面改進。模塊技術發展趨勢：無焊接、無引線鍵合及無襯板/基板封裝技術；內部集成溫度傳感器、電流傳感器及驅動電路等功能元件，不斷提高IGBT模塊的功率密度、集成度及智能度。IGBT的主要應用領域作為新型功率半導體器件的主流器件工業、4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、****等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。IGBT是由 雙極結型晶體三極管和絕緣柵型場效應管 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件。

整流橋模塊特點：

2、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。 IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。微型模塊批發廠家

雙向晶閘可視為一對反并聯的普通晶閘管的集成，常用于交流調壓和調功電路中。上海貿易模塊進貨價

可控硅為什么其有“以小控大”的可控性呢？下面我們用圖表-27來簡單分析可控硅的工作原理。   首先，我們可以把從陰極向上數、二、三層看面是一只NPN 型號晶體管，而二、三四層組成另一只PNP 型晶體管。其中第二、第三層為兩管交迭共用。這樣就可畫出圖表-27（C）的等效電路圖來分析。當在陽極和陰極之間加上一個正向電壓Ea ，又在控制極G和陰極C之間（相當BG1 的基一射間）輸入一個正的觸發信號，BG1 將產生基極電流Ib1 ，經放大，BG1 將有一個放大了β1 倍的集電極電流IC1 。因為BG1 集電極與BG2 基極相連，IC1 又是BG2 的基極電流Ib2 。BG2 又把比Ib2 （Ib1 ）放大了β2 的集電極電流IC2 送回BG1 的基極放大。如此循環放大，直到BG1 、BG2 完全導通。實際這一過程是“一觸即發”的過程，對可控硅來說，觸發信號加入控制極，可控硅立即導通。導通的時間主要決定于可控硅的性能。   上海貿易模塊進貨價

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