圖1 光電耦合器驅動電路  推薦使用的光電耦合器有： HCPI,-4505、HCPL-4506、TI.P759 (IGM)、TLP755 等。一般情況下，光電耦合器要符合UI。、VDE 等安全認證。同時比較好使光電耦合器和IGBT控制端子間的布線盡量短。由于光電耦合器兩端間常加有大的du/出，因此，光電耦合器兩端的布線不要太靠近以減小其間的耦合電容。在使用15V的直流電源組件時，電源輸出側的GND端子不要互聯，并盡量減少各電源與地間的雜散電容，同時還應當確保足夠大的絕緣距離（大于2mm)。光電耦合器輸入用的10μF及0.1μF濾波電容主要用于保持控制 電壓平穩和使線路阻抗穩定?？刂菩盘栞斎攵伺cVcc端應接20kΩ的上拉電阻，在不使用制動單元時，也應該在DB輸人端與Vcc端之間接20Ω的上拉電阻，否則，du/dt過大，可能會引起誤動作。  IGBT其外部有三個電極，分別為G-柵極，C-集電極，E-發射極。陜西電源管理模塊

IGBT各世代的技術差異回顧功率器件過去幾十年的發展，1950-60年代雙極型器件SCR,GTR,GTO，該時段的產品通態電阻很?。浑娏骺刂?，控制電路復雜且功耗大；1970年代單極型器件VD-MOSFET。但隨著終端應用的需求，需要一種新功率器件能同時滿足：驅動電路簡單,以降低成本與開關功耗、通態壓降較低，以減小器件自身的功耗。1980年代初,試圖把MOS與BJT技術集成起來的研究，導致了IGBT的發明。1985年前后美國GE成功試制工業樣品（可惜后來放棄）。自此以后，IGBT主要經歷了6代技術及工藝改進。陜西模塊商城普通晶閘廣泛應用于交直流調速、調光、調溫等低頻(400Hz以下)領域。

可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件?？煽毓枘K的優點：體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點。可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類，從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

晶閘管模塊應用比較普遍，種類繁多，如單向晶閘管、雙向晶閘管、快速晶閘管等.那么快速晶閘管模塊的驅動電路是什么呢？下面安侖力小編來講一講。（1）當速晶閘管模塊承受反向陽極電壓時，無論柵極電壓如何，晶閘管都會關閉。(2)當晶閘管模塊承受正極電壓時，晶閘管只能在柵承受正向電壓時才能開啟。（3）當晶閘管模塊開啟時，只要有一定的陽極電壓，無論門極電壓如何，晶閘管保持開啟，即門極在晶閘管開啟后失去功能。(4)當主電路電壓(或電流)降低到接近00：00時，晶閘管模塊開啟時被關斷。快速晶閘管是TYN1025。耐壓600～1000V，電流25A。所需柵極電平驅動電壓為10~20V，驅動電流為4~40mA。其維持電流為50mA，保持電流為90mA。DSP和CPLD發送的觸發信號的幅值只有5V。首先，將只有5伏的振幅轉換為24伏，然后通過2:1的隔離變壓器將24伏的觸發信號轉換為12伏。同時實現了高低壓隔離功能。1964年，雙向晶閘管在GE公司開發成功，應用于調光和馬達控制。

可控硅模塊是有PNPN四層半導體構成的元件，有三個電極，陽極a，陰極K和控制機G所構成的。21、可控硅模塊的應用領域模塊應用詳細說明介紹：可控硅模塊應用于控溫、調光、勵磁、電鍍、電解、充放電、電焊機、等離子拉弧、逆變電源等需對電力能量大小進行調整和變換的場合，如工業、通訊等各類電氣控制、電源等，根據還可通過可控硅模塊的控制端口與多功能控制板連接，實現穩流、穩壓、軟啟動等功能，并可實現過流、過壓、過溫、缺相等保護功能。32、可控硅模塊的控制方式：通過輸入可控硅模塊控制接口一個可調的電壓或者電流信號，通過調整該信號的大小即可對可控硅模塊的輸出電壓大小進行平滑調節，實現可控硅模塊輸出電壓從0V至任一點或全部導通的過程。電壓或電流信號可取自各種控制儀表、計算機D/A輸出，電位器直接從直流電源分壓等各種方法；控制信號采用0～5V，0～10V，4～20mA三種比較常用的控制形式。IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構成的功率模塊。浙江電源模塊

廣泛應用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領域。陜西電源管理模塊

晶閘管模塊的存在起到很重要的作用，在一些特殊情況時，就需要將晶閘管模塊進行串聯或者并聯，從而達到要求，接下來正高電氣來說說晶閘管模塊串聯和并聯的區別有哪些？當晶閘管模塊額定電壓小于要求時，可以串聯。采用晶閘管模塊串聯希望器件分壓相等，但因特性差異，使器件電壓分配不均勻。當晶閘管模塊靜態不均壓，串聯的晶閘管模塊流過的漏電流相同，但因靜態伏安特性的分散性，各器件分壓不等。這是應選用參數和特性盡量一致的晶閘管模塊，采用電阻均壓，Rp的阻值應比器件阻斷時的正、反向電阻小得多。當晶閘管模塊動態不均壓，由于器件動態參數和特性的差異造成的不均壓，這時我們要選擇動態參數和特性盡量一致的晶閘管模塊，用RC并聯支路作動態均壓，采用門極強脈沖觸發可以明顯減小器件開通時間的差異。和晶閘管模塊串聯不同的是，晶閘管模塊并聯會使多個器件并聯來承擔較大的電流，會分別因靜態和動態特性參數的差異而電流分配不均勻，這時我們要挑選特性參數盡量一致的器件，采用均流電抗器，用門極強脈沖觸發也有助于動態均流。需要注意的是當晶閘管模塊需要同時串聯和并聯時，通常采用先串后并的方法聯接。陜西電源管理模塊

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