當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節要素，現在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。專業PCB設計版圖多少錢？內行告訴你，超過這個價你就被坑了！福建簡約pcb咨詢問價

大中小PCB設計銅泊薄厚，圖形界限和電流量的關聯2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注：1.之上數據信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗：，在其中L為線長，W為圖形界限3.之上數據信息還可以按經驗公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網站是出示本人知識管理系統的互聯網儲存空間，全部內容均由客戶公布，不意味著本網站見解。如發覺危害或侵權行為內容，請點一下這兒或撥通二十四小時投訴電話：與大家聯絡。轉藏到我的圖書館鞠躬東莞市電子科技有限公司是一家技術專業PCB設計服務提供商及生產制造一站式解決方法企業。我們都是有著一批在PCB行業工作中很多年的系統化的PCB設計、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、獨特集成ic的主要參數分析等工程項目專業技術人員的專業團隊，現階段關鍵出示：單雙面、兩面至二十八層的PCB抄板（Copy,復制）、PCB設計、SI剖析、EMC設計方案、PCB改板、電路原理圖設計方案及BOM單制做、PCB生產制造、樣品制做與技術性調節、制成品的小批量生產、大批的生產加工、商品的系統測試等技術咨詢。浙江定制pcb服務價格，專業PCB設計，高精密多層PCB板，24小時快速打樣！

隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局，而對電路布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門話題。良好的信號完整性，是指信號在需要的時候能以正確的時序和電壓電平數值做出響應。反之，當信號不能正常響應時，就出現了信號完整性問題。信號完整性問題能導致或直接帶來信號失真、定時錯誤、不正確數據、地址和控制線以及系統誤工作，甚至系統崩潰，信號完整性問題不是某單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。IC的開關速度，端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題。

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色較貴，銀色次之，淺紅色的低價，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。優缺點很明顯：優點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過前列次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。PCB設計與生產竟然還有這家？同行用了都說好，快速打樣，批量生產！

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化，對于相同拓撲結構和布線情況，負載越大，串擾越大。串擾與信號頻率成正比，在數字電路中，信號的邊沿變化對串擾的影響比較大，邊沿變化越快，串擾越大。針對以上這些串擾的特性，可以歸納為以下幾種減小串擾的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候，在滿足設計規范的同時應盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大，所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發生容性耦合導線之間的距離，如采用3W原則。專業PCB設計開發生產各種電路板，與多家名企合作，歡迎咨詢！江蘇四層pcb價格優惠

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傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零，從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說，對于一個CMOS工藝的驅動源，其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時，使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。福建簡約pcb咨詢問價

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