低松香型免清洗助焊劑是一種專為用于機器焊接高級多層電路板的助焊劑。此類助焊劑助焊能力強，發泡性能好，不含鹵素，在焊接時產生的煙霧和其殘余物對焊料和裸銅無腐蝕性，在較高的預熱溫度100℃～130℃時得到比較好狀態。因此，它是一種較理想的免清洗助焊劑，在板子上具有極高的表面絕緣阻抗以及快干的效果，板子的粘膩感亦可以減少到比較低的程度，能夠輕易地通過測試程序，適用于任何線路板波峰焊、噴焊及手工焊。該助焊劑中溶劑既要對焊接表面具有良好的保護作用，又要有適當的黏度。高沸點的醇保護效果較好，但黏度大、使用不便；低沸點的醇黏度低，但保護性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法。有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果比較好。對于使用廠商來說，助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。福建電路板助焊劑的用處

免清洗技術可減低清洗工序操作及機器保養成本，還可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。助焊劑殘留量現已受到控制，能通過清潔狀態目視檢查，完全可以配合產品外觀要求使用。殘留的助焊劑還可以改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。另外，免洗流程目前已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。符合如下免清洗三要素：1、目測外觀光潔程度可接受，即*有少量助焊劑殘余或完全無殘余。 2、電氣特性不受影響。 3、不因環境的改變而造成不應有的腐蝕。工業助焊劑免費咨詢比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果比較好。

  松香選用經改良的電子用高穩定性松香樹脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來除去金屬表面變暗的氧化層，以加強焊接能力，目前這方面**適宜的是將潤濕能力較強的有機胺和有機酸結合起來使用。如薛樹滿等人在專‘利中介紹了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性成分，低級脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無鹵素松香型低固含量免清洗助焊劑。

    助焊劑的種類：助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列，樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的典型應用，所以也稱為松香類焊劑，電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。 電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑。

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。把助焊劑涂在被焊的物體上，只要簿簿的一層，再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。 因為 助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。 助焊劑防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑誠信經營

助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。福建電路板助焊劑的用處

少量白色免洗松香的不影響產品的正常使用，相反，它是采用了國外先進生產技術的高性能環保產品。另外，我們也希望用戶在接觸某些板卡產品的時候保持謹慎的態度，盡量避免徒手接觸，因為某些表面看起來很干凈的板卡產品，其實是經過有害的清洗劑清洗過的，或多或少對人體造成傷害；而有些產品會是真正存在著污垢，這也不能被誤認為是免洗松香。今年的315主題是健康?**，在往后的電腦產品消費里面，我們除了應該注重性能外，還應該更多地考慮到健康和環保的問題。免洗技術將會是板卡生產中越來越流行的一種環保生產技術，就像顯示器的TCO認證一樣，擁有環保生產認證或質量體系認證的顯卡或主板產品將越來越受歡迎。福建電路板助焊劑的用處

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