深圳市康業軒電子有限公司代理TDK，TDK

TDK是一個的電子工業品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創始人加藤與五郎和武井武兩位博士在東京發明了鐵氧體后，于1935年創辦了東京電氣化學工業株式會社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社，取的是原名稱Tokyo(東京) Denki(電氣) Kagaku(化學)的首字母，開始從事該磁性材料的商業開發和運營。 1210電容找深圳康業軒電子有限公司.天津進口電容電阻

折疊X7R電容器X7R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。當溫度在-55℃到 125℃時其容量變化為15%，需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。

X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現為10年變化了約5%。

X7R電容器主要應用于要求不高的工業應用，而且當電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點是在相同的體積下電容量可以做的比較大。下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。

封 裝 DC=50V DC=100V

0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF

1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF

1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF

2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 江蘇濾波電容與電阻?在布局的時候，也可以優化布局，電容彼此之間交錯排列，抑制振動。

貼片電容:可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下:類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V折疊編輯本段分類貼片電容的分類一NPO電容器二X7R電容器三Z5U電容器四Y5V電容器區別:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

折疊用途- 計算機

- 工業設備

- 阻值范圍廣

- 自動控制設備

- 通訊設備 - 醫療設備

- 高科技多媒體電子設備折疊編輯本段封裝功率折疊封裝功率關系貼片電阻的封裝與功率關系如下表:

封裝 額定功率 70°C 工作電壓(V) 英制(inch) 公制(mm) 常規功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25

0402 1005 1/16W / 50

0603 1608 1/16W 1/10W 50

0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200

1210 3225 1/4W 1/3W 200

1812 4832 1/2W / 200

2010 5025 1/2W 3/4W 200

2512 6432 1W / 200折疊公式電流=(額定功率/電阻)開方

功率P=U2/R折疊

常規的薄膜電容根據它的材料不同,一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜.

   高精密貼片電阻-AR系列的特性與用途-超精密性±~±1%-TaN和NiCr真空濺鍍-溫度系數只有±5PPM/°C~±50PPM/°C-WideR-Valuerange-ProductswithPb-freeTerminationsMeetRoHSRequirments常應用于-醫療設備-精密量測儀器-電子通訊，轉換器，印表機-AutomaticEquipmentController-CommunicationDevice,Cellphone,GPS,PDA-一般消費性產品常規系列薄膜貼片電阻GeneralpurposethinfilmGeneralpurposethinfilm,0201-2512低阻值貼片電阻LowohmicLowohmic,0402-1206Lowohmic,2010-2512貼片電阻陣列ArraysArrays,convexandconcave貼片電流傳感器SMDcurrentsensorsCurrentSensors-LowTCR貼片網絡電阻器NetworkNetwork,T-typeandL-type另有貼片厚膜排阻，貼片打線電阻，貼片高壓電阻，貼片功率電阻等!MLCC電容電阻找深圳市康業軒電子有限公司!天津電容代理商

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MLCC是片式多層陶瓷電容器

電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實現所需的電容值及其他參數特性。MLCC主要生產廠家日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國三星;國巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環。

按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。

按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的多為3225小為0402。

目前在便攜產品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性，主要可分為兩大類:BME化的C0G產品和LOWESR選材的X7R(X5R)產品。

C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4，而技術創新型堿金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4，約是前者的(31~50)%

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