微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據您的環境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理，通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業經驗和專業知識，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC、半導體和二次電池。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用 ELID 的超精密磨削技術，可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品。 憑借精密加工技術，我們生產的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質合金和陶瓷膜等，質量高，能滿足您的使用環境和需求。超精密加工技術能輔助的產業很廣，機械、汽車、半導體，只要想提升產品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。納米級超精密相機模組鏡頭切割器

微泰利用激光制造和提供超精密產品。 憑借高效率、高質量的專有加工技術，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發技術，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中，也能夠獲得恒定質量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。韓國技術超精密噴嘴超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。

微泰利用激光制造和供應高質量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件。 他們生產的各種部件，甚至是進入該生產線的設備。 特別是，我們專注于生產需要高難度、公差和幾何公差的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產和提供高質量的各種形狀和噴嘴產品，以滿足您的需求，這些產品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術，我們不僅生產和供應零件，還生產和供應需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導體和二次電池領域，這些領域要求小巧、精密和高質量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經常被提及，但并未應用于工業領域。 這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發了激光拋光設備并將其應用于工業領域。 激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階; 2.測量結果轉化制作等高線數據 ; 3.按高度剖切曲面 ,進行打磨拋光； 4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有，清洗效果；拋光效果激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術 (ELID)對于精密零件的加工生產，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC 和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據磨削后的弓形磨損量繼續修整，這給保持同等質量帶來了困難，因為表面狀況會發生細微變化。 簡而言之，ELID 磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以 ELID 技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產的產品具有高精度、平坦度和高質量，這是很難生產的。真空板ELID磨削技術ELID 磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術 (ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調節提高作業自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。韓國加工超精密顆粒面膜板

不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。納米級超精密相機模組鏡頭切割器

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理納米級超精密相機模組鏡頭切割器