微泰高散熱基板耐電壓基板，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發的另一種新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下擊穿困擾。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。高效導熱：碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。深圳納米碳球散熱基板太陽能電池

耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。

上海納米復合石墨烯散熱基板納米碳散熱銅箔結合了銅箔的高導熱性和納米碳的高熱輻射效能，能將熱能迅速轉換為紅外線射頻。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH研發的另一種PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、各種加熱元器件、加熱基板、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。

碳納米管復合材料，這款源自韓國自主研發的絕緣散熱材料，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現出優異的導電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度。結合我公司精心研發的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、耐腐蝕以及優異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產生靜電。它能夠輕松替代傳統的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時，其可注塑成型的特性使得大規模生產成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案碳納米基板是由碳納米材料構成的基板，具有強度高、輕質化、導電性和導熱性強等優點。

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碳納米基板在生物醫學領域具有重要的應用潛力，如生物成像和藥物傳遞等。深圳納米碳球散熱基板太陽能電池

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